机译:超薄全耗尽SOI中源极/漏极升高与扩展扩展的比较,包括BEOL通过电容的影响
Advanced Product Research and Development Lab, Motorola Inc. MD: EL722, Tempe, AZ 85284, USA;
fully depleted SOI; FDSOI; raised SD extension; raised S/D;
机译:降低源极/漏极(LSD)和升高源极/漏极(RSD)超薄体(UTB)SOI MOSFET的比例
机译:A15 nm超薄体SOI CMOS器件,具有双提升的源极/漏极,适用于90 nm模拟应用
机译:15纳米超薄体SOI CMOS器件,具有双提升的源极/漏极,适用于90 nm模拟应用
机译:优化超薄车身,全耗尽-SOI装置,带凸起源/排水管
机译:低于100nm CMOS和低于70nm完全自对准双栅极CMOS的钨/硅锗/硅凸起单源/漏极的设计,制造和表征
机译:凸源/漏极(RSD)和垂直掺杂漏极(LDD)多Si薄膜晶体管
机译:浮体DRAM与身体凸起和源/排水分离
机译:实验和理论正常力分布的比较(包括雷诺数对机械编号为1.08的圆柱体的影响)