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Effects of Sb addition on tensile strength of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder alloy and joint

机译：Sb的添加对Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料及接头抗拉强度的影响

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This work investigates the effects of Sb on the tensile property of the Sn-3.5Ag-0.7Cu lead-free solder alloy and joints. Results show that the Sb-containing solder alloys and joints have higher ultimate tensile strength (UTS) than Sb-free solder alloy and solder joints due to solid solution hardening and particle hardening. UTS of solder alloys have a logarithmic increase relation with strain rate and decreases with the increase of testing temperature. The tensile strength of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder joint reaches the highest value when 1.0 wt.% Sb is added and drops with the ageing time due to intermetallic compounds (IMC) growth at solder/IMC interface.
机译：这项工作研究了Sb对Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅焊料合金和接头的拉伸性能的影响。结果表明，由于固溶硬化和颗粒硬化，含Sb的焊料合金和接头比无Sb的焊料合金和接头具有更高的极限拉伸强度（UTS）。焊料合金的UTS与应变速率呈对数关系，而随测试温度的升高呈下降趋势。添加1.0 wt。％的Sb时，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊点的抗拉强度达到最大值，并且由于在焊料/ IMC界面处的金属间化合物（IMC）的生长，其抗拉强度会随着时效时间而降低。

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