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中国电源散热器应用和技术发展研讨会

召开年：2005
召开地：苏州
出版时间： 2005-04-01

主办单位：中国电源学会

会议文集：中国电源散热器应用和技术发展研讨会论文集

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1.整流桥在不同散热方式下的散热分析与测量
- 李泉明
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析,来阐述元器件厂家提供的元器件热阻(R<,ja>和R<,jc>)的具体含义,并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法,为电源产品合理应用整流桥提供借鉴.
2.电子设备热管理的最新技术及方法第三代热管理技术
- 李建民;高长青
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文首先提出了热管理系统的概念体系,进而对热管理的核心器件---热管理器进行的研究,并重点介绍了第三代热管理技术及第二、三热管理器的技术,并提供了第二代及第三代热管理技术热管理器的产品案例,本文所提供的技术方法可能成为解决现代热管理的可行技术方法.
3.计算机仿真在电子设备热设计中的应用
- 白秀茹
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文较详细地介绍了利用Icepak进行该设备热设计仿真的过程,并通过对计算结果分析、比较,以得到最优设计.
4.风扇旋涡对电源模块散热的影响分析
- 李泉明
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文结合一个实际例子,应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇旋涡对电源模块散热的影响,确定出风扇旋转方向与其出风口处流场的变化关系,并给出在电源模块散热设计中避免这一影响的解决方案.
5.筒状翅片散热器的计算
- 吕留根;卢建灿
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文简要介绍了电子产品中用到的散热器,其散热性能的重要性,通过具体的实例,阐述了运用板式换热器的计算方法来计算筒状翅片散热器的结果.
6.插片钎焊型与型材型散热器的热性能比较
- 李建明;卢建灿;李豪成;李健健
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文对插片钎焊与型材两种类型的散热器进行了性能试验研究.试验结果表明,比较,对两种散热器的进行比较,插片钎焊型散热器的热阻、散热效果及风阻等各项性能都优于型材型散热器.
7.某雷达机柜电源组合的热设计
- 宋丹
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文详细介绍了某雷达电源及其组合的热设计过程,通过实验验证,确保了电源在一定环境温度下正常工作.该组合的热设计,是针对组合内电源模块数量多,发热量大,且模块之间间距小,散热环境不理想等问题的解决方案.
8.电源散热的发展趋势--热管自冷散热系统
- 李雅芳;董东甫
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文简要介绍了热管及热管散热器的结构,工作原理,论述了热管散热系统发展的必然趋势,以及这种热管自冷散热系统在国内外的应用概况.
9.电子设备热控制技术的现状与发展趋势
- 赵惇殳
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文简要介绍了电子设备热控制技术的概念,现状以及电子设备高效热控制技术和电子设备低热阻技术,最后介绍了计算机辅助热分析技术及一批应用面较广,几何模型较复杂的商业软件,并列表比较了其中部分软件的数值特性,计算误差及功能对比的不同,以及在国内的应用情况.
10.电子器件温度控制技术
- 王文;李庆友
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS(Micro Electronical Mechanical System)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制.因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术.本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析.
11.雷达发射机热设计
- 肖竑
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文介绍了雷达发射机热设计的基本原则、手段以及典型雷达发射机的冷却形式,介绍了雷达发射机常用远器件的冷却途径和安装原则,最后介绍了某舰载相控阵雷达冷却系统.
12.真空环境电子设备的热设计
- 黄冬梅
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文对这类电子产品的工作环境进行了研究,并应用专业的电子产品热分析软件对某空间电子模块进行了热仿真.结果表明,用该方法预示电子产品温度分布是可行的.
13.采用大功率MOSFET管功率放大器模块的热设计
- 夏立新
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：主要阐述了采用大功率MOSFET管功率放大器热设计的原则、方法和步骤,结合具体的工程应用,介绍了多种冷却降温措施,重点突出了散热器的理论计算过程.
14.散热器的解析分析及其个性化设计
- 刘海燕
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文针对强迫对流散热的方法,用解析法分析了散热器的热阻和流经散热器的气流压降,得出了散热器的尺寸的变化对其散热效能的影响,并提出了在强迫对流问题中如何对散热器和风扇进行协调,以达到最佳散热效果.
- 强迫对流;
- 散热器;
- 风扇;
- 热阻;
- 压降;
15.风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
- 李泉明
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响,通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升,合理控制热设计冗余,来确定出风扇出风口与散热器间的最佳距离,为电源产品的结构设计提供可行的解决方案.
16.发热元器件的温度场及发热功率的测量方法
- 李建民;高长青;刘波;钟钢钉
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文介绍了对这些器件及系统进行温度场及发热量测试的原理及方法,同时本文介绍了测试设备系统,并利用本系统实现了对上述器件或系统的温度场或发热量的测试.
17.密封机箱的热设计
- 黄冬梅
- 《中国电源散热器应用和技术发展研讨会》 | 2005年
摘要：本文对大功率器件在密封条件下的工作环境进行了研究,并应用专业的电子产品热分析软件Icepak对某产品进行了热仿真.结果表明,在一定试验结果的配合下,CFD仿真是预示电子设备温度分布可行的方案,为电子产品研发提供了依据,并减少了风险,降低了成本.