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Dry Etch Technology
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1.
Interferometric monitoring and control of silicon incorporation in the diffusion-enhanced silylated resist process
机译:
扩散增强甲硅烷基抗蚀剂工艺中硅掺入的干涉测量和控制
作者:
Maureen A. Hanratty
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Ajit P. Paranjpe
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Steven A. Henck
;
Texas Instruments Inc.
;
Plano
;
TX
;
USA
;
Rhett B. Jucha
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
2.
Photochemical etching and oxidation of GaSb stimulated by pulsed UV laser irradiations
机译:
脉冲紫外激光辐射激发的GaSb的光化学刻蚀和氧化
作者:
Etienne J. Petit
;
Univ. Notre-Dame de la Paix
;
Namur
;
Belgium
;
Roland Caudano
;
Univ. Notre-Dame de la Paix
;
Namur
;
Belgium
;
A.Gouskov
;
Univ. des Sciences et des Techniques du Languedoc
;
Montpellier Cedex
;
France
;
Georges Bougnot
;
Univ. des Sciences et des
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
3.
Surface contamination control during plasma etching
机译:
等离子蚀刻过程中的表面污染控制
作者:
Hiroshi Miyatake
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Hyogo
;
Japan
;
K.Kawai
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Hyogo
;
Japan
;
Nobuo Fujiwara
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami
;
Hyogo
;
Japan
;
Masahiro Yoneda
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami
;
Hyogo
;
Japan
;
K.Nishioka
;
Mitsu
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
4.
Reactive sputtering of Si/SiNx quarter-wave dielectric mirrors using in-situ laser reflectometry
机译:
使用原位激光反射法对Si / SiNx四分之一波长介电镜进行反应溅射
作者:
Dubravko I. Babic
;
Univ. of California/Santa Barbara
;
Santa Barbara
;
CA
;
USA
;
Thomas E. Reynolds
;
Univ. of California/Santa Barbara
;
Santa Barbara
;
CA
;
USA
;
Evelyn L. Hu
;
Univ. of California/Santa Barbara
;
Santa Barbara
;
CA
;
USA
;
John E. Bowers
;
Univ. of
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
5.
Studies of low-pressure helical resonator discharges for advanced etching
机译:
用于高级蚀刻的低压螺旋谐振器放电的研究
作者:
Dale E. Ibbotson
;
ATT Bell Labs.
;
New Providence
;
NJ
;
USA
;
Chorng P. Chang
;
ATT Bell Labs.
;
New Providence
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
6.
Wafer charging in different types of plasma etchers
机译:
晶圆在不同类型的等离子蚀刻机中的充电
作者:
Takashi Namura
;
Matsushita Electronics Corp.
;
Minami-ku
;
Kyoto
;
Japan
;
Hirofumi Uchida
;
Matsushita Electronics Corp.
;
Minami-ku
;
Kyoto
;
Japan
;
Hiroyuki Okada
;
Matsushita Electronics Corp.
;
Minami-ku
;
Kyoto
;
Japan
;
Atsushi Koshio
;
Matsushita Electronics Co
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
7.
Chemically assisted ion beam etching of GaAs and GaSb using reactive flux of iodine and Ar+ beam
机译:
利用碘和Ar +束的反应通量对GaAs和GaSb进行化学辅助离子束刻蚀
作者:
Lalit M. Bharadwaj
;
Central Scientific Instruments Organization
;
Chandigarh
;
India
;
P.Bonhomme
;
Univ. de Reims
;
Reims
;
France
;
J.Faure
;
Univ. de Reims
;
Reims
;
France
;
G.Balossier
;
Univ. de Reims
;
Reims
;
France
;
R.P. Bajpai
;
Central Scientific Instruments
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
8.
Consideration on the resolution limit of the resist silylated process
机译:
关于抗蚀剂硅烷化工艺的分辨率极限的考虑
作者:
Keisuke Tanimoto
;
Sharp Corp.
;
Hiroshima
;
Japan
;
Hiroyuki Komeda
;
Sharp Corp.
;
Nara
;
Japan
;
Daisuke Takehara
;
Sharp Corp.
;
Tenri
;
Nara
;
Japan
;
Ryohei Kawabata
;
Sharp Corp.
;
Tenri
;
Nara
;
Japan
;
Hikou Shibayama
;
Sharp Corp.
;
Tenri
;
Nara
;
Japan.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
9.
ECR plasma and etch characterization of photoresist dry etch processes
机译:
ECR等离子体和光刻胶干法刻蚀工艺的刻蚀特性
作者:
Kyoung Y. Cho
;
Samsung Electronics
;
Suwon
;
South Korea
;
Dong W. Im
;
Samsung Electronics
;
Suwon
;
South Korea.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
10.
How to etch the optimal silicon trench: profile development and process discussion
机译:
如何蚀刻最佳硅沟槽:轮廓开发和工艺讨论
作者:
Wolfgang Pilz
;
Fraunhofer-Institut fuer Mikrostrukturtechnik
;
Berlin 3
;
Federal Republic of Germany
;
K.Graendorff
;
Fraunhofer-Institut fuer Mikrostrukturtechnik
;
Berlin 3
;
Federal Republic of Germany
;
Joachim Janes
;
Fraunhofer-Institut fuer Mikrostrukturt
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
11.
Etching of copper at high rates via generation of volatile copper species
机译:
通过生成挥发性铜物质以高速率蚀刻铜
作者:
Author(s): Kai-Ming Chi Univ. of New Mexico Albuquerque NM USA
;
Janos Farkas Univ. of New Mexico Albuquerque NM USA
;
Toivo T. Kodas Univ. of New Mexico Albuquerque NM USA
;
Mark J. Hampden-Smith Univ. of New Mexico Albuquerque NM USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
12.
Mathematical model of the plasma etching of resists containing silicon
机译:
等离子刻蚀含硅抗蚀剂的数学模型
作者:
Dan V. Nicolau
;
ICCE
;
Torrensville
;
South Australia
;
Australia
;
Gheorghita Jinescu
;
Polytechnical Institute/Bucharest
;
Bucharest
;
Romania
;
Florin Fulga
;
ICCE
;
Bucharest
;
Romania
;
Mircea V. Dusa
;
SEEQ Technology
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
13.
Mechanisms of silicon oxide etching in a highly polymerized fluorocarbon plasma
机译:
高度聚合的碳氟化合物等离子体中氧化硅蚀刻的机理
作者:
Naokatsu Ikegami
;
OKI Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji-shi
;
Tokyo
;
Japan
;
Nobuo Ozawa
;
OKI Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji-shi
;
Tokyo
;
Japan
;
Yasuhiro Miyakawa
;
OKI Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji-shi
;
Tokyo
;
Japan
;
Jun Kanamori
;
OKI Elec
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
14.
Evaluation of silicon surface damage induced by plasma radiation
机译:
评估等离子体辐射引起的硅表面损伤
作者:
Masahiro Yoneda
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami
;
Hyogo
;
Japan
;
K.Kawai
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Hyogo
;
Japan
;
Hiroshi Miyatake
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Hyogo
;
Japan
;
Nobuo Fujiwara
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami
;
Hyogo
;
Japan
;
K.Nishioka
;
Mitsu
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
15.
In-situ auto ash: a key to reducing process-generated particles
机译:
原位自动灰分:减少过程中产生的颗粒的关键
作者:
Zia Hasan
;
Drytek
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Joseph A. Maher
;
Drytek
;
Wilmington
;
MA
;
USA
;
James E. Nulty
;
Drytek
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Larry Krynski
;
Allied-Signal Inc.
;
Columbia
;
MD
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
16.
In-situ monitoring of GaAs MBE by low-energy ion scattering
机译:
通过低能离子散射原位监测GaAs MBE
作者:
Minoru Kubo
;
Matsushita Electric Industrial Co.
;
Ltd.
;
Moriguchi
;
Osaka
;
Japan
;
Tadashi Narusawa
;
Matsushita Electric Industrial Co.
;
Ltd.
;
Takatsuki
;
Japan.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
17.
Protection of aluminum alloy films from after corrosion using H2O down stream ashing
机译:
使用H2O下游灰化保护铝合金膜免受腐蚀
作者:
Fukashi Harada
;
Fujitsu Ltd.
;
Kuwana-Gun Mie-ken
;
Japan
;
T.Kondo
;
Fujitsu Ltd.
;
Kawasaki
;
Japan
;
J.Konno
;
Fujitsu Ltd.
;
Kawasaki
;
Japan
;
Shuzo Fujimura
;
Fujitsu Ltd.
;
Nakahara-ku
;
Kawasaki
;
Japan
;
K.Shinagawa
;
Fujitsu Ltd.
;
Kawasaki
;
Japan
;
T.Takada
;
Fuji
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
18.
Application-specific integrated processing for ULSI,
机译:
ULSI的专用集成处理,
作者:
James E. Nulty
;
Drytek
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Joseph A. Maher
;
Drytek
;
Wilmington
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
19.
Relationship between DUV lithography and etch for pattern transfer
机译:
DUV光刻与图案转移蚀刻之间的关系
作者:
Joyce Witowski
;
SEMATECH Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Elliott S. Capsuto
;
SEMATECH Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Satyendra S. Sethi
;
SEMATECH Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
J.Kochan
;
SEMATECH Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
20.
Study of relationship between silylated profile and resist profile through variation in the process condition and resist materials in the DESIRE process
机译:
通过DESIRE工艺中工艺条件和抗蚀剂材料的变化研究甲硅烷基化轮廓和抗蚀剂轮廓之间的关系
作者:
Kazuo Taira
;
Japan Synthetic Rubber Co.
;
Ltd.
;
Asao-ku
;
Kawasaki
;
Japan
;
Junichi Takahashi
;
Japan Synthetic Rubber Co.
;
Ltd.
;
Asao-ku
;
Kawasaki
;
Japan
;
Kazunori Kato
;
Japan Synthetic Rubber Co.
;
Ltd.
;
Asao-ku
;
Kawasaki
;
Japan
;
Kenji Yanagihara
;
Japan Synt
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
21.
Correlation of real-time-monitored process module parameters and wafer results
机译:
实时监控的工艺模块参数与晶圆结果的相关性
作者:
Terry R. Turner
;
SEMATECH/Texas Instruments
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
22.
Characterization of silicon damage during LDD oxide spacer etch with the use of thermal-wave-modulated reflectance
机译:
使用热波调制反射率表征LDD氧化物间隔层蚀刻过程中的硅损伤
作者:
Karen A. Reinhardt
;
Advanced Micro Devices
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Francois M. Dumesnil
;
Therma-Wave
;
Inc.
;
Mountain View
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
23.
Etching of copper at high rates via generation of volatile copperspecies,
机译:
通过生成挥发性铜种以高速率蚀刻铜,
作者:
Kai-Ming Chi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Janos Farkas
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Toivo T. Kodas
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Mark J. Hampden-Smith
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
24.
Application-specific integrated processing for ULSI
机译:
ULSI的专用集成处理
作者:
Author(s): James E. Nulty Drytek Santa Clara CA USA
;
Joseph A. Maher Drytek Wilmington MA USA.
会议名称:
《Dry Etch Technology》
|
1991年
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