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Vor allem der Bereich der sensorgefuhrten Automatisierung gewann in den letzten Jahren enorm an Bedeutung und ermoglicht entscheidende Eni Wicklungschancen. Entscheidende Fortschritte in der Entwicklung von Dunnungstechniken fur Halbleitersubstrate waren schon in den letzten Jahren eine wichtige Voraussetzung fur die Erzeugung zahlreicher mikroelektronischer Produkte, beispielsweise in den Bereichen Leistungs-Halbleiter, Leistungschips, Chipkarten, Solarzellen und ganz allgemein im Bereich der mechanisch flexiblen Elektronik. Der anhaltende Trend zu immer dunneren Chips gestattet flache und flexiblere Gehauseformen und damit einhergehend eine weitere Volumenreduzierung.

机译：尤其是，近年来，传感器控制的自动化领域变得极为重要，并提供了决定性的艾尼卷绕机会。半导体衬底减薄技术发展的决定性进展已经成为生产众多微电子产品的重要先决条件，例如在功率半导体，功率芯片，芯片卡，太阳能电池等领域，以及更广泛地在机械柔性电子学领域。朝着越来越薄的芯片发展的趋势允许扁平和更灵活的外壳形状，从而进一步减小了体积。

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《Technik Report》 |2002年第4期|共2页
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正文语种 ger
中图分类一般工业技术;
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