Semiconductor Research Development Center, IBM Corporation, Albany, New York, U.S.A.;
机译:InGaAs光电二极管阵列与硅读出电路的晶圆级3D集成,通过氧化物键合和氧化物通孔实现
机译:适用于CMOS-MEMS和3D晶圆级集成应用的对准式融合晶圆键合
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:3D系统集成晶圆型氧化物融合粘接和晶圆减薄开发:氧化物融合晶圆键合和TSV - 最后一体集成的晶圆减薄开发
机译:通过晶圆键合和激光剥离将氮化镓薄膜与不同的衬底材料集成在一起。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成