Aftereffect in Microhardness Testing of Corundum

Yu. G. Nosov

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Aftereffect in Microhardness Testing of Corundum

机译：刚玉显微硬度测试的后效

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Cleavage near microhardness indentations on the surface of corundum is found to appear long (20-30 days) after unloading.

机译：发现卸载后，刚玉表面的显微硬度压痕附近的开裂看起来很长（20-30天）。

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来源
《Technical physics》 |2003年第10期|共4页
作者
Yu. G. Nosov;
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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类物理学;
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