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首页> 外文期刊>Surface and Interface Analysis: SIA: An International Journal Devoted to the Development and Application of Techniques for the Analysis of Surfaces, Interfaces and Thin Films >Some surface and interface characterization and metrology requirements in the wafer processing industry
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Some surface and interface characterization and metrology requirements in the wafer processing industry

机译：晶圆加工行业的一些表面和界面特性以及计量要求

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With the rapid decrease in thickness of deposited layers during silicon wafer processing, there has been a parallel increase in the use of surface/interface materials analysis techniques. There is now little distinction between surface/interface and thin film analysis when films are only a few nm thick. This brief review presents some of the general concepts and needs for both materials characterization and metrology; some of the current requirements these needs impose on analytical methods; and briefly reviews the status of a few of the techniques better known to the surface/interface analysis community, particularly XPS.
机译：随着在硅晶片处理期间沉积层厚度的迅速减小，表面/界面材料分析技术的使用也平行增加。当膜只有几纳米厚时，现在在表面/界面分析和薄膜分析之间几乎没有区别。本文简要介绍了材料表征和计量学的一些一般概念和需求;这些需求对分析方法提出了一些当前要求;并简要回顾一下表面/界面分析社区尤其是XPS所熟知的一些技术的现状。

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