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Von ganzheitlichen Warmelosungen bis hin zu integrierten Steuerund Regelsystemen - IMS Technologie von Morgen

机译：从整体热解决方案到集成控制和调节系统-IMS的未来技术

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Entwicklungen im Bereich High Power LED substituieren verstarkt die klassischen Leuchtmittel. Als Folge verandern sich die Anforderungen an die Schaltungstrager, da diese die Grundlage fur den Einsatz von High Power LEDs bilden. IMS - Leiterplatten, in der Regel auf Aluminium Basis, fordern ein vollig neues Arbeitsund Aufgabenfeld. Allgemeine Beleuchtung, Automobilanwendungen und Konsumerelektronik bilden aktuell die drei grossen Markte. Mittelfristig ist bei letzterem durch Produktion in Fernostasien dieselbe Entwicklung wie bei der klassischen Leiterplatte zu erwarten. Konfrontiert mit neuem Material, stehen die Leiterplattenhersteller vor technischen und physikalischen Herausforderungen. Die Metallbearbeitung erfordert nicht nur einen anderen Maschinenpark sondern auch umfassendes KnowHow. Besonders die parallele Fertigung von FR4 und IMS birgt Risiken und fuhrt zu erhohten Problemen beim Herstellungsprozess. Die aktuellen Verfahren bauen in der Regel auf fertigen Substraten auf und ermoglichen einfache Schaltungen mit einer oder mehreren Lagen. Individuelle Anforderungen an Warmeleitfahigkeit und elektrische Isolation konnen dabei nur begrenzt berucksichtigt werden. Erst die kundenspezifische Gestaltung der IMS-Leiterplatte umgeht diese Einschrankungen. Die IMS Leiterplatte der Zukunft bewegt sich nicht mehr im zweidimensionalen Raum. Erst die dreidimensionale Anordnung umgeht die produktbedingt ungunstige Lichtverteilung der LED. Der Leiterplattenhersteller der Zukunft bietet nicht mehr nur eine Leiterplatte. Er ist Systemanbieter, der technische Weiterentwicklung forciert, berat und Zusatzmodule anbietet.
机译：大功率LED领域的发展正日益取代传统的光源。结果，对电路板的要求正在发生变化，因为这些构成了使用大功率LED的基础。通常基于铝的IMS电路板需要全新的工作和任务领域。通用照明，汽车应用和消费电子产品是当前的三个主要市场。从中期来看，通过远东亚洲的生产，预计后者将以与经典印刷电路板相同的方式发展。面对新材料，电路板制造商面临着技术和物理挑战。金属加工不仅需要不同的加工场，还需要广泛的专业知识。 FR4和IMS的并行生产尤其具有风险，并导致生产过程中出现更多问题。当前的工艺通常基于完成的基板，并且能够实现具有一层或多层的简单电路。仅在有限的范围内考虑对导热性和电绝缘性的个别要求。仅IMS电路板的客户特定设计可以规避这些限制。未来的IMS电路板将不再在二维空间中移动。由于产品的原因，只有三维布置可以避免LED不利的光分布。未来的电路板制造商将不再仅提供一块电路板。他是系统供应商，负责促进技术开发，提供建议并提供其他模块。

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