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机译:在原位模型中模拟和抑制致龋攻击后,树脂-牙本质键的降解。
机译:在原位模型中模拟和抑制致龋攻击后,树脂-牙本质键的降解。
机译:通过微拉伸键试验,扫描和透射电子显微镜分析了树脂-牙本质键的体外降解。
机译:向粘合金属支架的实验牙科粘合剂中加入基于铵的甲基丙烯酸酯:龋齿攻击后的龋病病变发育和粘合强度
机译:HTSL过程中原位监测塑料封装中金球对铝焊盘的干腐蚀降解
机译:在使用不同的牙本质粘合系统应用化学胶原交联剂后,树脂-牙本质粘合的微拉伸粘合强度。
机译:树脂-Dentin键合界面:降解机理和稳定杂化层的策略
机译:一种新型干粘接方法,以减少胶原蛋白降解和优化树脂牙本质界面
机译:模拟储存对被抑制基板焊料润湿性的影响