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首页> 外文期刊>Journal of Electronic Materials >Electromigration in Cu-Cored Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Interconnects Under Current Stressing
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Electromigration in Cu-Cored Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Interconnects Under Current Stressing

机译：电流应力下铜芯Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料互连中的电迁移

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The effect of electromigration in Cu-cored Sn-3.5Ag-0.7Cu solder interconnects under current stressing was investigated. After current stressing at a density of 2 × 10~4 A/cm~2, some Cu_6Sn_5 intermetallic compounds accumulated abnormally on the surface of the solder interconnect. The abnormal accumulation phenomenon was explained by the mechanism that thermomigration dominated the migration process. Furthermore, some Cu_6Sn_5 extrusions appeared on the cathode-side surface of the solder interconnect due to the compressive stresses induced by electromigration and thermomigration.
机译：研究了电流应力下铜芯Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料互连中电迁移的影响。在以2×10〜4 A / cm〜2的密度施加电流应力后，一些Cu_6Sn_5金属间化合物异常聚集在焊料互连的表面上。异常积累现象是由热迁移主导迁移过程的机理解释的。此外，由于电迁移和热迁移引起的压缩应力，一些Cu_6Sn_5挤压物出现在焊料互连的阴极侧表面上。

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