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首页> 外文期刊>Journal of industrial and engineering chemistry >A comparison of some imidazoles in the curing of epoxy resin
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A comparison of some imidazoles in the curing of epoxy resin

机译：几种咪唑在环氧树脂固化中的比较

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An epoxy-imidazole resin system was used to form an anisotropic conducting film (ACF) for electronic equipment applications. In this study, the curing behaviors of an epoxy resin with imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyIimidazole, 2-phenylimidazole, 1-methylimidazole, 2-ethyl-4(5)-rnethylirni-dazole, and l-(2-cyanoethyI)-2-ethyI-4(5)-methylimidazole were investigated using differential scanning calorimetry (DSC), and the curing times were determined at 150 and 180 °C. The polymerization mechanism for the epoxy resin with imidazoles was examined, and the DSC results matched the mechanism. 2-MethylimidazoIe exhibited the fastest reaction time among the imidazoles used in this study.
机译：环氧-咪唑树脂体系用于形成电子设备应用的各向异性导电膜（ACF）。在这项研究中，环氧树脂与咪唑，2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-苯基咪唑，1-甲基咪唑，2-乙基-4（5）-甲基乙基-咪唑和1-（2-氰基乙基）的固化行为使用差示扫描量热法（DSC）研究了）-2-ethyI-4（5）-甲基咪唑，并在150和180°C下确定了固化时间。研究了环氧树脂与咪唑的聚合机理，DSC结果与该机理吻合。在该研究中使用的咪唑中，2-甲基咪唑反应时间最快。

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