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机译:Sn-Zn-Bi锡膏结合Sn-Ag-Cu焊球的界面组织与剪切行为的相关性
LEAD-FREE SOLDERS; MECHANICAL-PROPERTIES; BUMP METALLIZATION; BGA JOINTS; PB SOLDER; NI-P; STRENGTH; ALLOYS; BISMUTH;
机译:Sn-Zn-Bi锡膏结合Sn-Ag-Cu焊球的界面组织与剪切行为的相关性
机译:Sn-Zn-Bi锡膏结合Sn-Ag-Cu焊球的界面组织和剪切行为
机译:Sn-Ag-Cu锡膏与Sn-Zn-Bi锡膏结合后界面微观结构与剪切行为的相关性
机译:共晶锡-银-锡焊膏在210〜C下组装的共晶锡银铜球BGA的组织和热疲劳寿命
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:球栅阵列封装中掺银纳米粒子的Sn-9Zn焊料的界面微观结构和剪切强度