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Wetting and Interfacial Chemistry of SnZnCu Alloys with Cu and Al Substrates

机译：具有铜和铝基底的SnZnCu合金的润湿和界面化学

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Wetting of Cu and Al pads by Sn-Zn eutectic-based alloys with 0.5, 1, and 1.5 wt.% of Cu was studied at 250℃, in the presence of ALU33 flux, with wetting times of 15, 30, 60, and 180 s, respectively. With increasing wetting time the wetting angle decreases only slightly and the angles on Cu pads are higher than those on Al pads. Selected, solidified solder-pad couples were cross-sectioned and subjected to SEM-EDS study of the interfacial microstructure. The results revealed that the microstructure of the SnZnCu/Cu interface is much different from SnZnCu/Al interface. In the first case continuous interlayers are observed while in the latter case there is no interlayer but the alloy dissolves the substrate along grain boundaries.
机译：研究了在250℃，存在ALU33助熔剂的情况下，使用含0.5、1和1.5 wt。％Cu的Sn-Zn共晶基合金润湿Cu和Al垫的润湿时间为15、30、60和分别为180秒。随着润湿时间的增加，润湿角仅略有减小，并且铜焊盘上的角度大于铝焊盘上的角度。选定的，固化的焊盘对被横截面，并进行界面微观结构的SEM-EDS研究。结果表明，SnZnCu / Cu界面的显微组织与SnZnCu / Al界面的显微组织有很大不同。在第一种情况下，观察到连续的中间层，而在后一种情况下，没有中间层，但合金沿晶界溶解了基体。

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