机译:扩展试验和时效处理后,在铜基体上添加钠的锌铝合金的界面反应
aging; IMCs; lead-free solder; spreading test; Zn-Al-Na;
机译:扩展试验和时效处理后,在铜基体上添加钠的锌铝合金的界面反应
机译:锌的微量添加对热老化时Sn-Ag-Cu和Sn-Cu焊料与各种Cu基底的界面反应的影响
机译:锌的微量添加对热老化时Sn-Ag-Cu和Sn-Cu焊料与各种Cu基底的界面反应的影响
机译:老化对Cu之间的界面反应对Sn-9Zn无铅焊料和Au衬底的影响
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:扩展试验及时效处理后,在铜基体上添加钠的锌铝合金的界面反应
机译:熔融加工的YBa2Cu3O7中的基板反应和助焊剂钉扎结构沉积在ag-pd合金基底上