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Investigation of the link between micromechanical interparticle bond rigidity measurements and macroscopic shear moduli of colloidal gels

机译：胶体凝胶微机械间键合刚度测量与宏观剪切模量之间的关系研究

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Recent research has been reported on the development of a direct measurement of the particle-particle bond rigidity, kappa(o), between aggregated colloids using a micromechanical three point bending test of assembled linear aggregates employing laser tweezers [J.P. Pantina, E.M. Furst, Colloidal aggregate micromechanics in the presence of divalent ions, Langmuir 22 (2006) 5282-5288]. Current theory suggests how one may use measured kappa(o) to estimate bulk colloidal gel shear moduli, G. In cases where the theory is appropriate, direct measurement of kappa(o) allows this estimation to be made regardless of the source of interparticle attractions. This work investigates the comparison of G-values computed using the reported kappa(o) measurements to values obtained by bulk rheometry. Bulk colloidal gel shear moduli are predicted within a factor of two, and the general trends predicted are observed. (C) 2006 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译：最近的研究报道了使用激光镊子对组装好的线状聚集体进行微机械三点弯曲试验，从而直接测量聚集的胶体之间的粒子间结合刚度kappa（o）[J.P。 Pantina，E.M.Furst，在二价离子存在下的胶体聚集体微力学，Langmuir 22（2006）5282-5288]。当前的理论提出了如何使用测得的kappa（o）来估算胶体凝胶剪切模量G的方法。在理论合适的情况下，直接测量kappa（o）可以进行这种估算，而无需考虑粒子间引力的来源。这项工作调查使用报告的kappa（o）测量值计算的G值与通过体积流变法获得的值的比较。预测胶体凝胶剪切模量为两倍，并观察到预测的总体趋势。 （C）2006 Elsevier B.V.保留所有权利。

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