机译:Cp * Co-III催化的8-甲基喹啉C(sp(3))-H键酰胺化
amidation; cobalt; quinoline; sp(3) C-H activation;
机译:Cp * Co-III催化的8-甲基喹啉C(sp(3))-H键酰胺化
机译:Cp * Co(III)催化的C(sp(3))-H键活化:8-甲基喹啉与炔烃的高度立体选择性和区域选择性烯基化
机译:[Rh〜(III)(Cp〜*)]-N-氯氨基甲酸酯和N-氯吗啉催化邻位选择性直接C(sp〜2)-H键酰胺化/胺化苯甲酸。多功能合成功能化的邻氨基苯甲酸
机译:使用嘧啶指针组 - 催化(III) - 催化直接C-H键合粘合剂酰胺
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:二噻吩定向的Rh(iii)催化的未活化C(sp3)–H键的酰胺化
机译:未激活的sp2和sp3 C-H键的分子间酰胺化作用,通过钯催化的级联C-H激活/硝烯插入