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机译:使用AP-PECVD为灵活的电子封装合成的二氧化硅薄膜缺陷预防
FUJIFILM Mfg Europe BV POB 90156 NL-5000 LJ Tilburg Netherlands;
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Eindhoven Univ Technol Appl Phys POB 513 NL-5600 MB Eindhoven Netherlands;
FUJIFILM Mfg Europe BV POB 90156 NL-5000 LJ Tilburg Netherlands;
Eindhoven Univ Technol Appl Phys POB 513 NL-5600 MB Eindhoven Netherlands;
DIFFER Dutch Inst Fundamental Energy Res POB 6336 NL-5600 HH Eindhoven Netherlands;
AP-PECVD; bilayer; defects; encapsulation films; plasma-surface interactions; silica thin films;
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