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【24h】

Induktionserwarmung fur das Cu-Sn SLID-Waferbonden zum Packaging in der Mikro-systemtechnik

机译：用于包装微系统技术的Cu-SL滑动晶片键的诱导发电

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Innovative Fertigungstechnologien fur das Packaging von Smart Systems - sogenannten intelligenten Systemen fur verschiedenartige Anwendungen - sind unerlasslich, um eine hohe Zuverlassigkeit bei gleichzeitig steigender Integrationsdichte zu ermoglichen. Um unterschiedliche Materialien in ein System zu integrieren, muss die thermische Beanspruchung auf die miniaturisierten Systeme minimiert werden. In diesem Paper wird eine Methode zur selektiven und energieeffizienten, induktiven Erwarmung von Cu-Sn-Schichten vorgestellt, um den Bondprozess auf Waferebene zu unterstutzen und zu optimieren. Zu den technologischen Herausforderungen zahlen das Induktordesign fur eine homogene Erwarmung aller Fugestrukturen, die Verwendung hochfrequenter, elektromagnetischer Felder mit Frequenzen von bis zu f=2,0 MHz und die Integration des induktiven Equipments in einen industriellen Waferbonder. Mittels Infrarot-Thermografie wurde der selektive Warmeeintrag in die Fugestrukturen uberwacht und mit sehr schnellen Aufheizraten von ΔT> 150K/s charakterisiert. Als Resultat konnte der Solid-Liquid Interdiffusion (SLID)-Bondprozess auf Waferebene mit einem Cu-Sn-Schichtsystem in einer Bondzeit von t_(bond)=120s und einem applizierten Bonddruck von p=2,2 MPa durchgefuhrt werden.
机译：用于智能系统包装的创新制造技术 - 用于各种应用的所谓智能系统 - 未得到创建的，以确保高度可靠性，同时增加集成密度。为了将不同的材料集成到系统中，必须在小型化系统上最小化热应力。本文采用了一种在Cu-Sn层上选择性和节能感应强调的方法，以支持和优化晶片水平的粘合过程。技术挑战是各种脚结构的均匀强调的电感设计，使用高频，电磁场，频率高达F = 2.0 MHz，电感设备集成到工业晶圆发电机中。通过红外热成像，监测选择性温度进入脚部结构，并以极快的加热速率为ΔT> 150k / s。结果，在T_（键合）= 120s的键合时间和P = 2.2MPa的施加键压力下，用Cu-Sn层系统在晶片水平上的固液间液间相互扩散（滑动）-bond处理。

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