Reinigung elektronischer Baugruppen - Bewertung des Reinigungserfolges und mogliche Schadigungspotentiale

C. Borwieck; B. Muller; R. Knofe

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Reinigung elektronischer Baugruppen - Bewertung des Reinigungserfolges und mogliche Schadigungspotentiale

机译：清洁电子组件 - 评估清洁成功和可能的有害潜力

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Die immer weiter zunehmende Miniaturisierung der Elektronik in Kombination mit hoheren elektrischen Spannungen und der zuverlassige Einsatz dieser Elektronik unter kritischen Einsatzbedingungen, insbesondere hohen Luftfeuchten, erfordern zunehmend eine Reinigung der elektronischen Baugruppen nach dem Assembly. Ein weiterer Grund fur die Notwendigkeit der Baugruppenreinigung ist das Entfernen vorhandener Flussmittelruckstande vor weiteren Prozessen wie Lackierung oder Drahtbonden. Im Rahmen dieses Manuskriptes sollen einige Methoden zur Bewertung des Reinigungserfolges und mogliche Schadigungspotentiale vorgestellt und diskutiert werden.

机译：越来越多地增加电子产品的小型化与高电张力和这些电子器件在关键操作条件下的可靠用途，特别是高湿度，越来越需要在组装之后清洁电子组件。需要组装清洁需要的另一个原因是从进一步的过程中去除现有的磁通压进入涂料或钢丝键。作为本手稿的一部分，将介绍并讨论用于评估清洁成功和潜在有害潜力的一些方法。

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来源
《DVS-Berichte》 |2017年第331期|共8页
作者
C. Borwieck; B. Muller; R. Knofe;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 ger
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
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1. Reinigung elektronischer Baugruppen - Bewertung des Reinigungserfolges und mogliche Schadigungspotentiale [J] . C. Borwieck, B. Muller, R. Knofe DVS-Berichte . 2017,第331期

机译：清洁电子组件 - 评估清洁成功和可能的有害潜力
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