机译:微包装的气密性测试方法的局限性。
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机译:晶圆级封装气密性测试的新方法
机译:测试硅传感器结构热度的新方法
机译:晶圆级包装密封性测试的新方法
机译:通过动态焊接组装的塑料的气密性测试和焊接强度确定。
机译:低水分含量下的温度敏感性对气密贮藏中负种子寿命与水分含量关系的影响
机译:暴露于替代制冷剂/润滑剂混合物的密封电机绝缘系统的寿命预测的加速测试方法。阶段3:再现性和歧视测试。总结报告
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