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Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX
Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX
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1.
MEMS TECHNOLOGIES FOR ARTIFICIAL RETINAS
机译:
用于人工视网膜的MEMS技术
作者:
Wilfried Mokwa
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
retina implant;
epiretinal;
subretinal;
mems;
artificial retina;
electrical stimulation;
2.
Optical inspection of MOEMS devices using a configurable and suitable for production image processing system
机译:
使用可配置且适用于生产图像处理系统的MOEMS设备的光学检查
作者:
M. Scholles
;
rnM. Grafe
;
rnP. Miskowiec
;
rnV. Bock
;
rnH. Schenk
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS;
optical inspection;
characterization;
scanning mirror;
image processing;
3.
Reliability Assessment of Ceramic Column Grid Array (CCGA717) Interconnect Packages under Extreme Temperatures For Space Applications (-185℃ to +125℃)~?
机译:
极限温度下陶瓷列栅阵列(CCGA717)互连封装在空间应用(-185℃至+ 125℃)下的可靠性评估
作者:
Rajeshuni Ramesham
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
extreme temperatures;
CCGA qualification;
CCGA reliability;
weibull analysis;
shape parameters;
solder joint failures;
etc;
4.
Wafer-level vacuum/hermetic packaging technologies for MEMS
机译:
MEMS的晶圆级真空/气密封装技术
作者:
Sang-Hyun Lee
;
rnJay Mitchell
;
rnWarren Welch
;
rnSangwoo Lee
;
rnKhalil Najafi
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS;
packaging;
solder;
eutectic;
wafer-level;
vacuum;
hermetic;
feedthrough;
5.
Novel test fixture for collecting microswitch reliability data
机译:
新型测试夹具,用于收集微动开关的可靠性数据
作者:
Thomas A. Edelmann
;
rnRonald A. Coutu Jr.
;
rnLaVern A. Starman
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS;
microswitch;
contacts;
reliability;
6.
Thermal microactuator performance as a function of mechanical stress
机译:
微致动器的热性能与机械应力的关系
作者:
Leslie M. Phinney
;
rnMatthew A. Spletzer
;
rnMichael S. Baker
;
rnJustin R. Serrano
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
thermal microactuator;
mechanical stress effects;
MEMS packaging;
four-point bending stage;
7.
Development of Microlens Array (MLA) for Maskless Photolithography Application
机译:
用于无掩模光刻的微透镜阵列(MLA)的开发
作者:
Minwoo Nam
;
rnHaekwan Oh
;
rnGeunyoung Kim
;
rnSangsik Yang
;
rnKeekeun Lee
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
maskless photolithography;
microlens array (MLA);
quartz;
UV curable polymer;
isotropic wet etching;
8.
A New Method For Hermeticity Testing of Wafer-Level packaging
机译:
晶圆级包装密封性测试的新方法
作者:
Djemel Lellouchi
;
rnJeremie Dhennin
;
rnXavier Lafontan
;
rnDavid Veyrie
;
rnAdrien Broue
;
rnJean-Francois Le Neal
;
rnFrancis Pressecq
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
hermeticity;
MEMS;
wafer-level packaging;
helium leak test;
reliability;
9.
Packaged bulk micromachined Triglyceride biosensor
机译:
包装的散装微加工甘油三酸酯生物传感器
作者:
Mohanasundaram S V
;
rnMercy S
;
rnHarikrishna P V
;
rnKailash Ranif
;
rnEnakshi Bhattacharya
;
rnAnju Chadha
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
biosensor;
EISCAP;
miniaturization;
packaging;
triglyceride;
anodic bonding;
adhesive bonding;
10.
Nanoengineered surfaces for microfluidic-based thermal management devices
机译:
纳米工程表面,用于基于微流体的热管理设备
作者:
Evelyn N. Wang
;
rnRong Xiao
;
rnKuang-Han Chu
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
thermal management;
nanoengineered surfaces;
electronics cooling;
microfluidics;
heat sink;
11.
Lifetime estimation and reliability study of Electro-thermal MEMS actuators
机译:
电热MEMS执行器的寿命估算和可靠性研究
作者:
Ganapathy Sivakumar
;
rnStephen Johns
;
rnJesus A. Nava
;
rnTim Dallas
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
reliability;
lifetime;
electrothermal actuator;
chevron actuator;
12.
Remotely Accessible Laboratory for MEMS Testing
机译:
MEMS远程测试实验室
作者:
Ganapathy Sivakumar
;
rnMatthew Mulsow
;
rnAaron Melinger
;
rnShelby Lacouture
;
rnTim E. Dallas
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
remote instrumentation;
MEMS;
education;
13.
Predicting Reliability of Silicon MEMS
机译:
预测硅MEMS的可靠性
作者:
Alissa M. Fitzgerald
;
rnDavid M. Pierce
;
rnBenedikt Zeyen
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS reliability;
fracture prediction;
failure analysis;
Weibull analysis;
brittle fracture;
deep reactive ion etching;
fracture strength;
silicon;
14.
Performance and Reliability Assessment of a Dielectric Charging Guard in MEMS Optical Switch Systems
机译:
MEMS光开关系统中介电充电保护器的性能和可靠性评估
作者:
Ping Zhang
;
rnEmily Carr
;
rnDoug Keebaugh
;
rnKelvin Chau
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS optical switch;
MOEMS;
reliability;
dielectric charging;
isolation;
15.
Shaping Light: MOEMS Deformable Mirrors for Microscopes and Telescopes
机译:
成型光:用于显微镜和望远镜的MOEMS变形镜
作者:
Thomas Bifano
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
adaptive optics;
MEMS;
MOEMS;
deformable mirrors;
16.
Investigation into Metamaterial Structures Operating at Terahertz Wavelength
机译:
在太赫兹波长下工作的超材料结构的研究
作者:
Derrick Langley
;
rnRonald A. Coutu Jr.
;
rnLaVern A. Starman
;
rnMichael A. Marciniak
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
metamaterial;
negative refractive index;
fabrication;
terahertz wavelength;
17.
A 2-DOF MEMS Positioning System
机译:
2自由度MEMS定位系统
作者:
Ganapathy Sivakumar
;
rnJames Mathews
;
rnTim E. Dallas
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
micro-positioning;
nano-positioning;
comb-drive;
cross-talk;
compliant mechanism.;
18.
Hermetic vacuum sealing of MEMS devices containing organic components
机译:
含有机成分的MEMS器件的真空密封
作者:
Gary B. Tepolt
;
rnMark J. Mescher
;
rnJohn J. LeBlanc
;
rnRobert Lutwak
;
rnMathew Varghese
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
hermetic;
seal;
CSAC;
outgassing;
IVA;
epoxy;
19.
Optimal design of SAW-based gyroscope to improve the sensitivity
机译:
基于SAW的陀螺仪的优化设计以提高灵敏度
作者:
Haekwan Oh
;
rnSangsik Yang
;
rnKeekeun Lee
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
coriolis force;
couple of mode (COM);
progressive wave;
SAW gyroscope;
SAW oscillator;
20.
Characterization of Au/Au, Au/Ru and Ru/Ru ohmic contacts in MEMS switches improved by a novel methodology
机译:
通过新颖的方法改进了MEMS开关中Au / Au,Au / Ru和Ru / Ru欧姆接触的特性
作者:
Adrien Broue
;
rnJeremie Dhennin
;
rnFrederic Courtade
;
rnChristel Dieppedale
;
rnPatrick Pons
;
rnXavier Lafontan
;
rnRobert Plana
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS;
switch;
micro contact;
contact material;
contact temperature;
creep;
gold;
ruthenium;
21.
Stability Experiments on MEMS Aluminum Nitride RF Resonators
机译:
MEMS氮化铝射频谐振器的稳定性实验
作者:
Danelle M. Tanner
;
rnRoy H. Olsson III
;
rnTed B. Parson
;
rnShannon M. Crouch
;
rnJeremy A. Walraven
;
rnJames A. Ohlhausen
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS RF resonators;
MEMS reliability;
resonator stability;
22.
The influence of the arrangement and spacing of CNT column array on the characteristic of field emission
机译:
碳纳米管柱阵列的排列和间距对场发射特性的影响
作者:
Kyusung Han
;
rnDohan Jun
;
rnNguyen Tuan Hong
;
rnSooonil Lee
;
rnSangSik Yang
会议名称:
《》
|
2010年
关键词:
carbon nanotube;
field emission;
field screening effect;
time-of-flight mass spectrometer;
23.
Engineered Nanowires, Carbon Nanotubes and Graphene for Sensors, Actuators and Electronics
机译:
工程纳米线,碳纳米管和石墨烯,用于传感器,执行器和电子产品
作者:
E. H. Yang
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
24.
Pressure sensing in vacuum hermetic micropackaging for MOEMS-MEMS
机译:
MOEMS-MEMS真空密封微包装中的压力感应
作者:
Marco Michele Sisto
;
rnSonia Garcia-Blanco
;
rnLoic Le Noc
;
rnBruno Tremblay
;
rnYan Desroches
;
rnJean-Sol Caron
;
rnFrancis Provencal
;
rnFrancis Picard
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
vacuum hermetic packaging;
wafer-level-packaging;
pressure sensing;
MOEMS;
MEMS;
25.
MEMS/Microfluidics Packaging Without Heating
机译:
无需加热的MEMS /微流体包装
作者:
Matiar R. Howlader
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
sequential plasma activated bonding;
bonding strength;
void and viscous flow;
nanointerface;
electron energy loss spectroscopy;
water contact angle;
surface roughness;
nanopores;
26.
Modeling time-dependent dielectric breakdown with and without barriers
机译:
在有障碍物和无障碍物的情况下对时间相关的介电击穿进行建模
作者:
J.L. Plawsky
;
rnW.N. Gill
;
rnR.S. Achanta
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
dielectric breakdown;
time to failure;
reliability;
copper injection;
27.
The effects of plasma pretreatment and storage time on silicon fusion bonding
机译:
等离子体预处理和储存时间对硅熔合的影响
作者:
Chad B. ONeal
;
rnJoel Soman
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
silicon wafer bonding;
plasma enhanced;
fusion bonding;
28.
Reliability Study of a MEMS Array Under Varying Temperature and Humidity
机译:
温度和湿度变化下的MEMS阵列可靠性研究
作者:
Ganapathy Sivakumar
;
rnRanjith Ranganathan
;
rnRichard Gale
;
rnTim Dallas
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
stiction;
reliability;
weibull;
humidity;
self-assembled monolayer;
29.
SELF ALIGNED MASKLESS PROCESS FOR ETCHING CAVITIES IN SOI WAFERS TO ENHANCE THE QUALITY FACTOR OF MEMS RESONATORS
机译:
在SOI晶片上蚀刻腔的自校正马斯克过程,以提高MEMS谐振器的质量因数
作者:
Wajihuddin Mohammad
;
rnVille Kaajakari
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
SOI wafers;
MEMS resonators;
cavity;
quality factor;
30.
Mitigating the irreversible deformation with pressure in silicon / porous silicon composite membranes
机译:
缓解硅/多孔硅复合膜中压力的不可逆变形
作者:
L. Sujatha
;
rnRahul Goswami
;
rnEnakshi Bhattacharya
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
pressure sensor;
porous silicon deformation;
composite membrane;
stiction;
SAM;
31.
Emerging Research in Micro and Nano Systems: Opportunities and Challenges for Societal Impact
机译:
微米和纳米系统的新兴研究:社会影响的机遇与挑战
作者:
Yogesh B. Gianchandani
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
environmental sensing;
health care;
infrastructure monitoring;
energy;
power;
32.
Characterization of polymeric getter materials for MEMs/MOEMS and other microelectronic package service
机译:
用于MEM / MOEMS和其他微电子封装服务的聚合物吸气剂材料的表征
作者:
Richard C. Kullberg
;
rnBradley L. Phillip
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
polymer getter desiccant ionics sorption hydrogen water gravimetric MIL-STD-883;
33.
Low-cost System for Testing MEMS for Research and Educational Applications
机译:
用于研究和教育应用的低成本MEMS测试系统
作者:
Gabriel Ramirez
;
rnGanapathy Sivakumar
;
rnShelby Lacouture
;
rnTim Dallas
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
|
2010年
关键词:
MEMS;
education;
microdevices;
control electronics;
34.
Use of Conductive Adhesive for MEMS Interconnection in Military Fuze Applications
机译:
导电胶在军事引信应用中的MEMS互连中的使用
作者:
Jakob Gakkestad
;
rnPer Dalsjo
;
rnHelge Kristiansen
;
rnRolf Johannessen
;
rnMaaike M Visser Taklo
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
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2010年
关键词:
conductive adhesive;
fuze;
MEMS;
packaging;
reliability;
polymer spheres;
35.
Temperature measurement on MOEMS micromirror plates under illumination
机译:
照明条件下MOEMS微镜板上的温度测量
作者:
Ingo Wullinger
;
rnDirk Rudloff
;
rnKlaus Lukat
;
rnPeter Duerr
;
rnMathias Krellmann
;
rnDetlef Kunze
;
rnAravind Narayana Samy
;
rnUlrike Dauderstadt
;
rnMichael Wagner
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
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2010年
关键词:
SLM;
MOEMS;
high intensities;
mirror array;
heat;
36.
Development and Testing of a Multi-Level Chevron Actuator Based Positioning System
机译:
基于多级雪佛龙执行器的定位系统的开发和测试
作者:
Sandesh Rawool
;
rnGanapathy Sivakumar
;
rnJohan Hendriske
;
rnDaniel Buscarello
;
rnImmanuel Purushothaman
;
rnTim E. Dallas
会议名称:
《Reliability, packaging, testing, and characterization of MEMS/MOEMS and nanodevices IX》
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2010年
关键词:
micro-actuators;
micro-positioning;
electro-thermal;
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