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【24h】

CSP compatibility in the SMT assembly process

机译：SMT组装过程中的CSP兼容性

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To achieve integration of chip scale package (CSP) devices into main stream surface mount technology (SMT) assembly, various experiments have been requited. In process development, experiences learned from flip chip attach and ball grid array(BGA) assembly were utilized. Key process parameters for CSP assembly were defined and some of those key factors were optimized. They mill be presented in this paper. Some observations during prototype build have been documented for correlation withreliability results in the future. The requirements for further CSP assembly studies will also be addressed in this paper.
机译：为了实现将芯片级封装（CSP）器件集成到主流表面贴装技术（SMT）组件中，需要进行各种实验。在工艺开发中，利用了从倒装芯片连接和球栅阵列（BGA）组装中学到的经验。定义了CSP组装的关键工艺参数，并对其中一些关键因素进行了优化。他们将在本文中介绍。原型构建期间的一些观察结果已被记录下来，以用于将来与可靠性结果的相关性。进一步的CSP组装研究的要求也将在本文中解决。

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