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首页> 外文期刊>Soldering & Surface Mount Technology >TMA, DMA, DSC and TGA of lead free solders
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TMA, DMA, DSC and TGA of lead free solders

机译：TMA，DMA，DSC和TGA无铅焊料

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Most of the electronics packaging materials, especially solders, are temperature dependent. Their temperature-dependent material properties can be obtained by TMA (thermal mechanical analysis), DMA (dynamic mechanical analysis), DSC (differentialscanning calorimetry, and TGA (thermogravimetric analysis). In this study, the thermal coefficient of expansion (TCE), storage modulus, moisture uptake, and melting point of two lead free solders, 96.5wt%Sn-3.5wt%Ag and 42wt%Sn-58wt%Si provided from twodifferent vendors, are measured by, respectively, TMA, DMA, TGA, and DSC. For comparison purpose, the 63wt%Sn-37wt%Pb solder ix also considered.
机译：大多数电子包装材料，尤其是焊料，都取决于温度。可以通过TMA（热力学分析），DMA（动态力学分析），DSC（差示扫描量热法和TGA（热重分析））获得它们随温度变化的材料特性。由两家不同供应商提供的两种无铅焊料（96.5wt％Sn-3.5wt％Ag和42wt％Sn-58wt％Si）的模量，吸水率和熔点分别通过TMA，DMA，TGA和DSC测量为了比较，还考虑了63wt％Sn-37wt％Pb焊料ix。

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