机译:通过考虑湿气引起的模制化合物溶胀来评估IC封装接口分层
机译:电子包装中使用的环氧模塑化合物的吸湿膨胀和吸附特性
机译:LED包装中有机硅/磷复合膜和环氧模塑复合物的吸湿和吸湿膨胀的原位表征
机译:通过考虑吸湿引起的模塑料膨胀来评估IC封装中的界面分层
机译:研究模塑料的吸湿膨胀行为及其对封装的MEMS封装的影响。
机译:纳米纤维素和纳米华料淀粉基可生物降解膜的化学和力学性能的生产和评价用于食品包装的吸湿器潜在候选者
机译:根据填料变化的芯片鳞片包装液体型环氧模塑化合物的吸湿性