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基于预制体浸渗法的苎麻织物SiC/Cu材料制备方法

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本发明公开了一种基于预制体浸渗法的苎麻织物SiC/Cu材料制备方法，步骤包括：1)先称取苎麻织物、酚醛树脂、硅粉与无水乙醇及取烧结助剂，共同配制浸渍液；然后将苎麻织物清洗晾干后裁剪成块逐片放入浸渍液中浸泡；在恒温干燥箱中干燥，再高温烧结，得到苎麻织物结构SiC陶瓷预制体：2)配制敏化液、活化液、镀液；3)将苎麻织物结构SiC陶瓷预制体先后放入敏化液、活化液、镀液中，制备出表面镀镍的苎麻织物结构SiC陶瓷中间体；4)将表面镀镍的苎麻织物结构SiC陶瓷中间体置于氧化铝坩埚中，用细铜粉填埋，再一起高温烧结，得到苎麻织物结构SiC/Cu复合材料。本发明方法，过程简单，致密性及浸润性更好。

著录项

公开/公告号CN109133932A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-04

原文格式PDF
申请/专利权人西安工程大学;
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申请/专利号CN201810748932.2
发明设计人王俊勃;张娇娇;贺辛亥;姜凤阳;胡泽涛;马万鹏;黄健;
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申请日2018-07-10
分类号C04B35/573(20060101);C04B41/88(20060101);C23C18/18(20060101);C23C18/32(20060101);
代理机构61214 西安弘理专利事务所;
代理人王奇
地址 710048 陕西省西安市金花南路19号
入库时间 2024-02-19 06:56:44

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-01-29

实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/573 申请日:20180710

实质审查的生效
2019-01-04

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