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公开/公告号CN109968188A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201811547580.0
发明设计人 金石烈;金圣协;李尚勋;
申请日2018-12-18
分类号B24B37/26(20120101);B24B37/20(20120101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人翟然
地址 韩国京畿道
入库时间 2024-02-19 10:46:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-05
公开
机译: 抛光垫组件,包括该抛光垫组件的用于抛光晶片的设备以及使用该抛光垫组件来抛光晶片的方法
机译: 半导体晶片的化学机械抛光设备,在设备平台上安装半导体晶片抛光垫的方法以及对设备的复合垫进行抛光的方法
机译: 半导体晶片的抛光垫和具有该垫的半导体晶片的抛光层叠体,以及半导体晶片的抛光方法
机译:分析不同抛光垫轮廓的化学机械平坦化抛光晶片的有效抛光频率和次数的方法
机译:十字图案抛光垫化学机械抛光不同浆料浓度下蓝宝石晶片的磨料去除深度研究
机译:CMP(第3报告)中晶片和抛光垫浆料流动的可视化关于晶片和抛光垫互换区域的循环流动的存在
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:碲化镉锌晶片的化学机械抛光的新方法
机译:用于单晶碳化硅晶片的Fe和al2O3颗粒浸渍抛光垫的研究
机译:半导体测量技术:自动测定双面抛光硅晶片的间隙氧含量