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缺陷检测装置、缺陷检测方法、晶片、半导体芯片、裸片接合机、半导体制造方法、以及半导体装置制造方法

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本发明提供一种缺陷检测装置，在作为半导体产品或半导体产品的一部分的工件中至少检测具有倾斜面部的缺陷。具备一种检查机构，其具有对工件照射明视野照明光的照明单元、和构成观察光学系统并对由照明单元照射的所述工件的观察部位进行观察的摄像装置。检查机构观察从光轴方向上自合焦位置散焦的非合焦位置射出的来自工件的反射光，与由来自合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷相比，更强调由来自非合焦位置的反射光形成的观察图像上的缺陷。

著录项

公开/公告号CN110741464A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-31

原文格式PDF
申请/专利权人佳能机械株式会社;
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申请/专利号CN201880037126.2
发明设计人田井悠;永元信裕;下川义和;清水洋儿;上林笃正;
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申请日2018-06-01
分类号
代理机构北京市创世宏景专利商标代理有限责任公司;
代理人崔永华
地址日本国滋贺县
入库时间 2023-12-17 05:31:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-25

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/52 申请日:20180601

实质审查的生效
2020-01-31

公开

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