法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/956 申请日:20170629
实质审查的生效
2019-04-02
公开
公开
机译: 缺陷检测装置,缺陷检测方法,晶片,半导体芯片,芯片接合器,半导体制造方法和半导体装置制造方法
机译: 缺陷检测装置,缺陷检测方法,晶片,半导体芯片,芯片接合器,半导体制造方法和半导体装置制造方法
机译: 缺陷检测装置,缺陷检测方法,晶片,半导体芯片,芯片接合器,半导体制造方法和半导体装置制造方法