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一种适用于弹体类深孔挤压件的阶梯式深孔挤压工艺

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本发明公开一种适用于弹体类深孔挤压件的阶梯式深孔挤压工艺，首先进行正挤压，通过正挤压将坯料下端的锥角挤出，并校正坯料位置，使坯料均匀分布在凹模内；然后利用直径依次变小的凸模进行多次反挤压，在最终使挤压件上沿轴线形成壁厚逐渐增加且壁厚差较小的深孔；其中，多次反挤压时，后次挤压的挤压孔径小于前次挤压的挤压孔径。本发明通过多道次阶梯式增加挤压件深孔加工余量的方式，实现挤压件外壁只需增加预定的加工余量，内侧深孔的加工余量逐级增加的方式，不仅可以减小挤压件壁厚差和加工余量，还大大提高了模具寿命和产品合格率。

著录项

公开/公告号CN111112364A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-08

原文格式PDF
申请/专利权人北京机电研究所有限公司;
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申请/专利号CN201911353316.8
发明设计人闫红艳;徐春国;王志科;
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申请日2019-12-25
分类号B21C23/03(20060101);B21C25/02(20060101);
代理机构12107 天津市三利专利商标代理有限公司;
代理人韩新城
地址 100083 北京市海淀区学清路18号
入库时间 2023-12-17 08:17:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-02

实质审查的生效 IPC(主分类):B21C23/03 申请日:20191225

实质审查的生效
2020-05-08

公开

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