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应用于微元回热系统的强化传热结构及强化传热方法

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本发明公开了应用于微元回热系统的强化传热结构及强化传热方法，其中，应用于微元回热系统的，包括磁热性工质一、磁热性工质二和导热润滑块，磁热性工质一具有第一放热面，内部填充有导热材料；磁热性工质二具有第一吸热面，内部填充有导热材料；导热润滑块位于磁热性工质一和磁热性工质二之间，导热润滑块具有与第一放热面接触的第一面和与第一吸热面接触的第二面。本发明通过磁热性工质内填充导热材料，导热材料的导热性优于纯磁热性材料，优化磁热性工质内部的导热性能；可以在减少回热损失，提高回热效率的同时减少磁制冷机在回热过程中耗费的时间，从而可以提高磁制冷机运行的频率。

著录项

公开/公告号CN111174460A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-19

原文格式PDF
申请/专利权人华南理工大学;
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申请/专利号CN202010031145.3
发明设计人巫江虹;郭郑道;陆必旺;
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申请日2020-01-13
分类号F25B21/00(20060101);F25B40/06(20060101);F28D15/04(20060101);
代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人黄国亮
地址 510641 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2023-12-17 09:16:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-12

实质审查的生效 IPC(主分类):F25B21/00 申请日:20200113

实质审查的生效
2020-05-19

公开

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