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公开/公告号CN111551085A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 昌禄柱;
申请/专利号CN202010625966.X
发明设计人 昌禄柱;何炳炎;张恩山;郭红里;张宇江;张春林;陈水和;费益滨;
申请日2020-07-01
分类号F42D1/00(20060101);F42D3/04(20060101);E21D9/00(20060101);
代理机构11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司;
代理人周成金
地址 310006 浙江省杭州市下城区中河北路83号2001室
入库时间 2023-12-17 11:15:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
公开
机译: 一种改进的深孔堆焊系统,用于在阀体的深孔和深孔内沉积恒星焊接金属
机译: 深孔钻孔设备和深孔加工方法,深孔评估设备和深孔评估方法以及位置偏差评估方法,深孔钻孔设备的光轴调整装置和深孔评估装置,光轴调整方法
机译: 深孔的开挖方法及其装置
机译:深加工的方式不同:开孔-产生深孔的另一种方法
机译:改进的深孔爆破孔钻井技术,应用于降落和深孔停止以及小型双臂机械化钻机的应用
机译:Kurashiki Machinery,用于甘蓝释放的深孔处理模块可显着降低深孔处理的数据创建和处理时间
机译:高性能激光制导深孔镗刀的开发-一种新的应用模型,以及用于深孔的机器人和探针-
机译:西北地区Mackenzie三角洲东部通道深孔的稳定性分析。
机译:一种3D打印定深孔导板引导的精准牙体预备技术
机译:激光深渗透孔孔孔诱导孔形成过程的数值模拟
机译:最大形状装药设计:岩石和混凝土结构中超大直径,深孔的产生。