• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中国专利> 薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造

薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造

页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 法律信息
  • 相似文献

摘要

本发明是有关于一种薄膜覆晶封装的电路卷带及其薄膜覆晶封装构造。该薄膜覆晶封装的电路卷带，主要包含一可挠性介电膜、复数个引脚以及一引脚加固层。其中，每一引脚具有一贴附于可挠性介电膜的底面、一顶面以及至少两侧面。该引脚加固层为电绝缘性并粘接至该些引脚侧面。该引脚加固层是可覆盖形成于该可挠性介电膜上或仅形成于一防焊层的开口。该薄膜覆晶封装构造，包含上述电路卷带以及一凸块化晶片，另包含有一底部填充胶，形成于该电路卷带与该凸块化晶片之间。本发明的薄膜覆晶封装的电路卷带藉由引脚加固层可避免引脚偏移，并能解决因溢锡而导致线路短路的问题；另可以增进底部填充胶的填实性，减少气泡与缝隙的形成，非常适于实用。

著录项

  • 公开/公告号CN101231988A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200710000370.5

  • 发明设计人 陈纬铭;

    申请日2007-01-22

  • 分类号H01L23/498(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 中国台湾新竹县

  • 入库时间 2023-12-17 20:32:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-28

    授权

    授权

  • 2008-09-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-07-30

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号