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基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台及实现IGBT结温测量的方法

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摘要

基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台及实现IGBT结温测量的方法，涉及半导体测试领域。本发明是为了解决现有的IGBT结温测量电路的安装平台对芯片封装和安装空间有一定要求，并对测量环境要求较高，无法实现大电流工况下的结温在线监测的问题。本发明IGBT驱动设备连接到IGBT温度定标电路的驱动端，大电流稳压电源串联大功率电阻连接IGBT温度定标电路集电极和发射极两端，PXI测试机箱上的数字万用表模块连接到温度定标电路的测试端，温度定标平台均位于恒温箱中，恒温箱用于实现对IGBT温度定标电路的温度定标。该平台用于测量给定IGBT结温与饱和导通压降的关系。

著录项

  • 公开/公告号CN104848961A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201510245724.7

  • 发明设计人 张刚;康代涛;刘璇;齐乐;王立欣;

    申请日2015-05-14

  • 分类号G01K11/00(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人岳泉清

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-12-18 10:31:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01K11/00 申请公布日:20150819 申请日:20150514

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-09-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K11/00 申请日:20150514

    实质审查的生效

  • 2015-08-19

    公开

    公开

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