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一种粘接样条试样治具及粘接样条试样的制备方法

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摘要

一种粘接样条试样治具及粘接样条试样的制备方法，通过上部样条槽、下部样条通孔、以及垫片的配合，实现上部样条槽中的样条与下部样条通孔中的样条之间的粘接层厚度可调，通过调整压板的重量，即可调整粘接压力大小，该种粘接样条试样制备方法及粘接样条试样治具结构简单，不仅调节粘接层厚度简单，而且还能精确控制粘接层的厚度，同时因压板均匀下压，还能提高粘接的均匀性，从而提高试样拉伸剪切强度测试的精确度，有助于对粘接层厚度和粘接工艺对粘接强度相关性的深入研究。

著录项

  • 公开/公告号CN107389403A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金发科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201710574213.9

  • 发明设计人 唐晓楠;汪炉林;黄明瑜;关安南;周沃华;王海兰;

    申请日2017-07-14

  • 分类号G01N1/28(20060101);G01N19/04(20060101);

  • 代理机构44253 广州致信伟盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人伍嘉陵;胡琴

  • 地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号

  • 入库时间 2023-06-19 03:49:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N1/28 申请日:20170714

    实质审查的生效

  • 2017-11-24

    公开

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