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防止印刷线路板导通孔塞孔后高温烘烤时孔口冒油的方法

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摘要

本发明提供一种印刷线路板阻焊塞孔制作后高温烘烤时防止孔口冒油上焊盘的方法，其包括：在距离焊盘小于0.2mm的塞油孔对应曝光菲林点中间增加一个直径比导通孔孔径整体小0.2mm挡光点；在阻焊塞孔、丝印、预烤后采用加挡光点菲林对位曝光；阻焊显影后采用分段烤板的方法对线路板进行分段烘烤固化。本发明通过挡光点的设计，在显影时将孔中心表层油墨冲掉一部分，以免因塞油过满在后固化时溢出上到旁边焊盘，加上分段烤板的方法对线路板进行烘烤，线路板的孔内油墨不是直接经过高温，而是经过低温至高温依次递增加温，使得孔内油墨的水性溶剂均匀完全挥发，油墨在孔内慢慢固化，固化后的油墨不会在孔边溢出。

著录项

  • 公开/公告号CN107683023A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海精毅电路有限公司;

    申请/专利号CN201710852025.8

  • 发明设计人 唐令新;

    申请日2017-09-19

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/22(20060101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人卢泽明

  • 地址 519000 广东省珠海市富山工业园三村片区珠海市卓胜环保建材有限公司厂房4

  • 入库时间 2023-06-19 04:34:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20170919

    实质审查的生效

  • 2018-02-09

    公开

    公开

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