法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04B1/16 申请公布日:20180629 申请日:20171211
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H04B1/16 申请日:20171211
实质审查的生效
2018-06-29
公开
公开
机译: 使用硅锗接触技术的紧凑型3D接收器架构
机译: 通过硅锗通过硅锗实现紧凑的3D接收器架构
机译: 在采用分布式硅通孔(TSV)场的三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中放置内存控制器