意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

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横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。

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来源
《电子设计工程》 |2011年第21期|158-158|共1页
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正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
意法半导体; 智能传感器; MEMS; 技术; 通孔; 芯片; 尺寸; 硅;

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