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Through-Silicon Vias fur noch kleinere MEMS-Chips

机译：硅通孔，用于更小的MEMS芯片

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STMicroelectronics will nach eigenem Bekunden weltweit der erste Hersteller sein, der die so genannte Through-Silicon-Vias (TSV) in der Grossserienproduktion von MEMS-Bauelementen einsetzt. Die TSV-Technik ersetzt die traditionelle Verdrahtung in den Multi-Chip-MEMS-Bausteinen, wie etwa intelligente Sensoren oder mehrachsige Intertial-Module, durch kurze vertikale Verbindungen, was bei kleineren Abmessungen die Integration von mehr Funktionen sowie eine hohere Leistungsfahigkeit ermoglicht. Die TSV-Technik nutzt kurze vertikale Strukturen zur Verbindung mehrerer Siliziumchips, die aufei-nandergestapelt in einem gemeinsamen Gehause untergebracht sind. Dies sorgt nicht nur fur eine effizientere Nutzung des vorhandenen Platzes, sondern ergibt ausserdem eine hohere Verbindungsdichte, als es mit Wire Bonding oder Flip-Chip Stacking moglich ist.
机译：意法半导体（STMicroelectronics）希望成为全球首家在MEMS元件的大规模生产中使用所谓的硅通孔（TSV）的制造商。 TSV技术通过短的垂直连接代替了多芯片MEMS组件（如智能传感器或多轴惯性模块）中的传统布线，从而能够以较小的尺寸集成更多的功能和更高的性能。 TSV技术使用短垂直结构来连接堆叠在一起并容纳在同一外壳中的多个硅芯片。与引线键合或倒装芯片堆叠相比，这不仅确保更有效地利用可用空间，而且还导致更高的连接密度。

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