首页> 中文期刊> 《现代电视技术》 >意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。

著录项

来源
《现代电视技术》 |2011年第11期|153-153|共1页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
意法半导体; MEMS; 技术; 通孔; 芯片; 智能; 尺寸; 硅;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片 [J] . . 电子设计工程 . 2011,第021期
2. 意法半导体率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片 [J] . . 中国集成电路 . 2011,第011期
3. 意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片 [J] . . 中国有线电视 . 2011,第011期
4. 意法半导体(ST)推出汽车级多路输出稳压器,实现尺寸更小、更经济的车载信息娱乐系统 [J] . . 电子设计工程 . 2015,第24期
5. 意法半导体采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄更坚固的电子产品设计 [J] . . 微型机与应用 . 2012,第12期
6. 硅通孔封装工艺热应力分析与尺寸优化 [C] . 万志敏 ,罗小兵 . 中国工程热物理学会2010年传热传质学学术会议 . 2010
7. 基于混合键合和后硅通孔的晶圆级三维芯片堆叠技术研究 [A] . 姚明军 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号