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一种切削深度可自由调整的激光切削头及其切削工艺

摘要

本发明属于激光加工领域,涉及一种激光切削头及其加工工艺,其结构组成是一激光束经过一激光整形元件和光束会聚元件形成一高能线状激光光斑,其线状光斑的特征是光斑的长度方向大于激光整形元件和光束会聚元件的最大尺寸。当线状光斑相对于加工的工件做旋转运动时,就可以切削出一个孔,孔的尺寸可容纳本发明的激光切削头以进行更进一步的切削;当工件作垂直于线状光斑长度方向上的运动时,可以切削出一个槽,这个槽可以容纳本发明所述的激光切削头以进行更进一步的加工。这样无论是孔的加工还是槽的加工,深度方向不受限制,同时由于线状激光束的线宽可以做得与激光光束与会聚光学元件形成的焦点尺寸相当,故精度也非常好。

著录项

  • 公开/公告号CN111822864A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 任建伟;

    申请/专利号CN201910297095.0

  • 发明设计人 任建伟;

    申请日2019-04-15

  • 分类号B23K26/36(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/073(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区沁苑小区3幢110室

  • 入库时间 2023-06-19 08:39:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    文件的公告送达 IPC(主分类):B23K26/36 专利号: 专利申请号:2019102970950 收件人:任建伟 文件名称:实审请求期限届满前通知书

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