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一种锡基钎料封装焊点的制备方法

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本发明属于钎焊材料技术领域，更具体的涉及一种锡基钎料及其制备方法。本发明锡基钎料由Sn0.3Ag0.7Cu钎料和Ag颗粒构成SAC‑15Ag复合颗粒钎料。本发明采用晶圆键合机，运用TLP连接技术制备了Cu/SAC‑15Ag/Cu 3D封装焊点，通过调节键合时间和键合压力的工艺参数来提高焊点剪切强度，获得最优的工艺参数，改善了钎料的可靠性。当键合时间为30min，键合压力为1MPa时，抗剪强度达到了47.86MPa。SAC‑15Ag无铅钎料可在较低温度下键合，焊点由Cu3Sn和Ag3Sn相构成，这两种相熔点均高于400℃，因此能够满足低温键合、高温服役的要求。

著录项

公开/公告号CN112117205A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-22

原文格式PDF
申请/专利权人桂林航天工业学院;
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申请/专利号CN202010964204.2
发明设计人杨莉;徐宇航;陆凯健;卢王张;杨耀;乔健;熊义峰;姜伟;
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申请日2020-09-15
分类号H01L21/603(20060101);
代理机构32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙);
代理人李嘉宁
地址 541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路2号
入库时间 2023-06-19 09:16:49

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