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一种百微米直径单晶光纤的抛光方法

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本发明公开一种百微米直径单晶光纤的抛光方法。所述抛光方法包括以下步骤：（1）通过激光加热基座法制备单晶光纤；（2）将步骤（1）所得单晶光纤进行切割；（3）将石英玻璃切割成直条状并将直条状石英玻璃端面的棱角研磨至45°；然后将多根直条状石英玻璃粘结以形成包含至少一个具有两个直角部的U形承载体的模具，每个直角部具有45°夹角槽；（4）将步骤（2）切割后的单晶光纤置于所述45°夹角槽并用粘结剂将其固定；（5）对固定的单晶光纤的两端面依次粗磨、细磨和精磨；（6）抛光完成后，将模具与单晶光纤分离，获得端面呈激光级抛光的单晶光纤。本发明解决了现有抛光方法难以实现百微米直径单晶光纤抛光的问题。

著录项

公开/公告号CN112171384A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-05

原文格式PDF
申请/专利权人中国科学院上海硅酸盐研究所;
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申请/专利号CN202010931586.9
发明设计人戴云;张中晗;武安华;苏良碧;张博;王静雅;刘荣荣;
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申请日2020-09-07
分类号B24B1/00(20060101);B24B41/06(20120101);
代理机构31261 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙);
代理人郑优丽;牛彦存
地址 200050 上海市长宁区定西路1295号
入库时间 2023-06-19 09:26:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-08-09

授权

发明专利权授予

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