一种强关联关系的状态编码系统

技术领域

本发明涉及可信标识技术及物联网技术领域。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，可信标识(芯片)因不同的应用需求也不断推出新的功能和应用。现有的ident RAS可信标识电子标签，采用了标签的特定结合面上的状态位触点与导电金属结合，使得ident RAS标签形成特定的状态位置。然而，该方案往往更适用于一次性包装。对于需要多次开启的场景，特别是要求可靠配对贴合的应用场景，对可信标识应用提出了更多更高的要求。因此，为扩展应用领域，需要解决可信标识应用的上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种强关联关系的状态编码系统。

方案1：包括部件A、部件B、后台系统；

所述部件A具有特定结合面A；所述部件B具有特定结合面B；

所述特定结合面A的表面具有若干导电触点A；所述特定结合面B的表面具有若干导电触点B；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，后台系统可获取导电触点A形成的信息A；因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，后台系统可获取导电触点B形成的信息B；每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

方案2.一种强关联关系的状态编码系统，包括部件A、部件B、后台系统；

所述部件A具有特定结合面A；所述部件B具有特定结合面B；

所述特定结合面A的表面具有由若干导电触点A组成的导电图形A；所述特定结合面B的表面具有由若干导电触点B组成的导电图形B；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，导致所述导电图形A中，部分导电触点A相互接通，各个导电触点A的连接关系形成了信息A；同时因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，导致所述导电图形B中，部分导电触点B相互接通，各个导电触点B的连接关系形成了信息B；

后台系统可获取信息A和信息B；每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

方案3.一种强关联关系的状态编码系统，包括部件A、部件B、后台系统；

所述部件A具有特定结合面A；所述部件B具有特定结合面B；

所述特定结合面A的表面具有若干导电触点A，在部件A未与部件B结合且部件A得电时，导电触点A电位为1；所述特定结合面A的表面具有若干接地触点A0；所述特定结合面B的表面具有若干导电触点B，在部件B未与部件A结合且部件B得电时，导电触点B电位为1；所述特定结合面B的表面具有若干接地触点B0；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，让部件A得电，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，可能使得部分或全部导电触点A与接地触点A0接通(即电位变为0)，全部导电触点A的电位状态形成信息A，后台系统可获取导电触点A形成信息A；保持部件A和部件B的结合，让部件B得电，因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，可能使得部分或全部导电触点B与接地触点B0接通(即电位变为0)，全部导电触点B的电位状态形成信息B，后台系统可获取导电触点B形成信息B；

每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

方案4.一种强关联关系的状态编码系统，包括部件A、部件B、后台系统；

所述部件A具有特定结合面A；所述部件B具有特定结合面B；

通过特定结合面A和特定结合面B，获取关联的信息A和信息B的方式包括以下a～b两种之一：

a.所述特定结合面A的表面具有由若干导电触点A组成的导电图形A；所述特定结合面B的表面具有由若干导电触点B组成的导电图形B；所述特定结合面B的表面具有若干接地触点B0；在部件B未与部件A结合且部件B得电时，导电触点B电位为1；当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，导致所述导电图形A中，部分导电触点A相互接通，各个导电触点A的连接关系形成了信息A，后台系统可获取导电触点A形成信息A；保持部件A和部件B的结合，让部件B得电，因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，可能使得部分或全部导电触点B与接地触点B0接通(即电位变为0)，全部导电触点B的电位状态形成信息B，后台系统可获取导电触点B形成信息B；

b.所述特定结合面A的表面具有由若干导电触点A组成的导电图形A；所述特定结合面B的表面具有由若干导电触点B组成的导电图形B；所述特定结合面A的表面具有若干接地触点A0；在部件B未与部件B结合且部件A得电时，导电触点A电位为1；当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，此时，让部件A得电，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，可能使得部分或全部导电触点A与接地触点A0接通(即电位变为0)，全部导电触点A的电位状态形成信息A，后台系统可获取导电触点A形成信息A；保持部件A和部件B的结合，因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，导致所述导电图形B中，部分导电触点B相互接通，各个导电触点B的连接关系形成了信息B，后台系统可获取导电触点B形成信息B；

采用上述a或b任意一种方式后：

后台系统可获取信息A和信息B；每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

进一步，根据方案1、2、3或4所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：包括以下两种验证：

验证一：

验证结合在一起的待验证部件A和待验证部件B否是真实的部件A和部件B时：后台系统获取待验证部件A的待验证的信息A和待验证部件B的待验证的信息B；

若后台系统判断待验证的信息A和待验证的信息B符合非空集合A和非空集合B的映射规则，则判断待验证部件A和待验证部件B是真实的部件A和部件B；

若后台系统判断待验证的信息A和待验证的信息B不符合非空集合A和非空集合B的映射规则，则判断待验证部件A和待验证部件B中的至少一个是伪造的(例如，在“假锁”的情形，部件A和部件B并没有真实贴合，制假者制作假的部件B贴合在真实的部件A上，或者制作假的部件A贴合在真实的部件B上，利用上述方法，能够判断出伪造。)。

验证二：

部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，获取一组关联的信息A和信息B，记为关联的标定信息A和标定信息B；

验证结合在一起的待验证部件A和待验证部件B时：后台系统获取待验证部件A的待验证的信息A和待验证部件B的待验证的信息B；若待验证信息A和待验证信息B不是关联的标定信息A和标定信息B(待验证信息A不是关联的标定信息A和/或待验证信息B不是标定信息B)，则判定标定信息A和标定信息B形成后，部件A和部件B曾经分离过。所述“曾经分离过”包括存在“空锁”的情况。所述“空锁”的情况是指情况1或情况2。情况1：在所述关联的标定信息A和标定信息B形成时，部件A已经被伪造(伪造的部件A和真实的部件A一样)，伪造的部件A与真实的部件B结合在一起并形成了关联的标定信息A和标定信息B。在验证时，制假者将伪造的部件A与真实的部件B分离，让真实的部件A与真实的部件B结合。(由于部件A和部件B在采集标定信息的时候是贴合状态，二者被分开再贴合，其位置几乎不可能一样，因此，如果若待验证信息A和待验证信息B是关联的标定信息A和标定信息B，则判定部件A安装到部件B后，二者曾经分离过或者是上述“空锁”)。若待验证信息A和待验证信息B是关联的标定信息A和标定信息B，则判定标定信息A和标定信息B形成后，部件A和部件B大概率未分离过。

进一步，根据方案1或3所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：后台系统获取的信息A，是每一个导电触点A的电位信息组成的字符串A；后台系统获取的信息B，是每一个导电触点B的电位信息组成的字符串B。

进一步，根据方案4所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：

在a方式中，后台系统获取的信息A，是全部导电触点A的连接关系形成的拓扑结构；后台系统获取的信息B，是每一个导电触点B的电位信息组成的字符串B；

在b方式中，后台系统获取的信息A，是每一个导电触点A的电位信息组成的字符串A；后台系统获取的信息B，是全部导电触点B的连接关系形成的拓扑结构。

进一步，根据方案1或2所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：后台系统获取的信息A，是全部导电触点A的连接关系形成的拓扑结构；后台系统获取的信息B，是全部导电触点B的连接关系形成的拓扑结构。

进一步，根据方案1、2、3或4所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：每一个导电触点A连接控制系统A的一个状态端子A；所述状态端子A属于控制系统A的输入接口电路A，控制系统从所述状态端子A中获取信息A(控制系统A通过输入接口电路读取状态端子的电位信号或者全部状态端子之间的电连接关系，后台系统可以通过控制系统A读取到信息A)；

每一个导电触点B连接控制系统B的一个状态端子B；所述状态端子属于控制系统B的输入接口电路B，控制系统从所述状态端子B中获取信息B(控制系统通过输入接口电路读取状态端子B的电位信号或者全部状态端子B之间的电连接关系，后台系统可以通过控制系统B读取到信息B)。

进一步，根据方案3或4所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：所述接地触点A0连接控制系统A的接地端子；所述接地触点B0连接控制系统B的接地端子。

进一步，导电触点A与控制系统A的状态端子A之间的接线方式，影响信息A的生成；

导电触点B与控制系统B的状态端子B之间的接线方式，影响信息B的生成；

通过设置不同的接线方式，可得到不同的非空集合A和非空集合B的映射规则。

进一步，断开所述接地触点A0与控制系统A的接地端子或者所述接地触点B0与控制系统B的接地端子，均会使得原有电位为0的触电悬空，导致影响信息A或信息B的生成。

进一步，所述控制系统A设置于部件A，包括信号读取模块和信号发射模块；所述信号读取模块从所述状态端子A中获取信息A的方式是读取全部状态端子A的电位信号或者读取全部状态端子A相互之间的电连接关系；

所述控制系统B设置于部件B，包括信号读取模块和信号发射模块；所述信号读取模块从所述状态端子B中获取信息B的方式是读取全部状态端子B的电位信号或者读取全部状态端子B相互之间的电连接关系。

进一步，通过改变每一个导电触点A与状态端子A的连接顺序和/或改变每一个导电触点B与状态端子B的连接顺序，即可得到一个新的字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。

进一步，根据方案1、2、3或4所述的一种强关联关系的状态编码系统，其特征在于：所述部件A和部件B分别为电子标签A和电子标签B；所述后台系统存在于服务器；通过扫描设备分别扫描电子标签A和电子标签B，分别获取信息A和信息B后，扫描设备再通过网络，将信息A和信息B传递给服务器。

进一步，所述部件A和部件B均为RFID标签，所述部件A的RFID芯片包括所述控制系统A和输入接口电路A，所述部件A的RFID芯片包括所述控制系统B和输入接口电路B。

进一步，通过一次一证的方式对部件A和部件B进行可信标识验证。

进一步，为了分别读取部件A和部件B的信息，采用方案一或方案二；

方案一：贴合时，二者的天线错开，使得阅读器能够分别扫描部件A和部件B；

方案二：阅读器扫描部件A，停用部件B；阅读器扫描部件B，停用部件A。

进一步，所述部件A的部分导电触点A接地、部分导电触点A连接高电位；当部件A和部件B结合时，部分或全部接地的导电触点A通过部件B的导电触点B接通连接高电位的导电触点A；

所述部件B的部分导电触点B接地、部分导电触点B连接高电位；当部件B和部件A结合时，部分或全部接地的导电触点B通过部件A的导电触点A接通连接高电位的导电触点B。

进一步，所述部件A和部件B为圆片状；所述特定结合面A和特定结合面B为圆形；所述的若干导电触点A为环绕特定结合面A圆心分布的导电触点；所述的若干导电触点B为环绕特定结合面B圆心分布的导电触点。

进一步，部件A的若干导电触点A分为n组；每一组导电触点A数量为k个，依次编号为k1、k2……kk；所述特定结合面A分为n个相同的扇形区域，每一个扇形区域内具有一组导电触点A；每个扇形区域内的k个导电触点A的分布情况完全相同；编号为k1的全部导电触点A并联在一起、编号为k2的全部导电触点A并联在一起……、编号为kk的全部导电触点A并联在一起；

部件B的若干导电触点B分为n组；每一组导电触点B数量为m个，依次编号为m1、m2……mm；所述特定结合面B分为n个相同的扇形区域，每一个扇形区域内具有一组导电触点B；每个扇形区域内的m个导电触点B的分布情况完全相同；编号为m1的全部导电触点B并联在一起、编号为m2的全部导电触点B并联在一起……、编号为mm的全部导电触点B并联在一起；

n、k和m均为自然数；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触,扫描读取部件A，每一组导电触点A的电位形成一个字符串集合AA；扫描读取部件B，每一组导电触点B的电位形成一个字符串集合BB；

字符串集合AA等同于字符串集合A使用，字符串集合BB等同于字符串集合B使用。

本发明的技术效果是毋庸置疑的，该方案使得部件A和部件B建立强关联关系。避免了制假者对其中一个标签进行造假。还使得在特定场景下，部件A和部件B配对关系被锁定。

附图说明

图1为实施例2的部件A。

图2为实施例2的部件B。

图3为实施例3中，部件A和部件B结合示意图。

图4为实施例3中，部件A和部件B结合示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。

实施例1：

本实施例公开的一种强关联关系的状态编码系统，包括部件A、部件B、后台系统；

所述部件A具有特定结合面A；所述部件B具有特定结合面B；

所述特定结合面A的表面具有若干导电触点A；所述特定结合面B的表面具有若干导电触点B；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，后台系统可获取导电触点A形成的信息A；因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，后台系统可获取导电触点B形成的信息B；每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

实施例2：

本实施例主要结构同实施例1，进一步，所述特定结合面A的表面具有由若干导电触点A组成的导电图形A；所述特定结合面B的表面具有由若干导电触点B组成的导电图形B；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，导致所述导电图形A中，部分导电触点A相互接通，各个导电触点A的连接关系形成了信息A；同时因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，导致所述导电图形B中，部分导电触点B相互接通，各个导电触点B的连接关系形成了信息B；

后台系统可获取信息A和信息B；每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

实施例2：

本实施例主要结构同实施例1，进一步，所述特定结合面A的表面具有若干导电触点A，在部件A未与部件B结合且部件A得电时，导电触点A电位为1；所述特定结合面A的表面具有若干接地触点A0；所述特定结合面B的表面具有若干导电触点B，在部件B未与部件A结合且部件B得电时，导电触点B电位为1；所述特定结合面B的表面具有若干接地触点B0；

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，让部件A得电，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，可能使得部分或全部导电触点A与接地触点A0接通(即电位变为0)，全部导电触点A的电位状态形成信息A，后台系统可获取导电触点A形成信息A；保持部件A和部件B的结合，让部件B得电，因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，可能使得部分或全部导电触点B与接地触点B0接通(即电位变为0)，全部导电触点B的电位状态形成信息B，后台系统可获取导电触点B形成信息B；

每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

实施例4：

本实施例主要结构同实施例1，进一步，通过特定结合面A和特定结合面B，获取关联的信息A和信息B的方式包括以下a～b两种之一：

a.所述特定结合面A的表面具有由若干导电触点A组成的导电图形A；所述特定结合面B的表面具有由若干导电触点B组成的导电图形B；所述特定结合面B的表面具有若干接地触点B0；在部件B未与部件A结合且部件B得电时，导电触点B电位为1；当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触；此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，导致所述导电图形A中，部分导电触点A相互接通，各个导电触点A的连接关系形成了信息A，后台系统可获取导电触点A形成信息A；保持部件A和部件B的结合，让部件B得电，因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，可能使得部分或全部导电触点B与接地触点B0接通(即电位变为0)，全部导电触点B的电位状态形成信息B，后台系统可获取导电触点B形成信息B；进一步，后台系统获取的信息A，是全部导电触点A的连接关系形成的拓扑结构；后台系统获取的信息B，是每一个导电触点B的电位信息组成的字符串B；

b.所述特定结合面A的表面具有由若干导电触点A组成的导电图形A；所述特定结合面B的表面具有由若干导电触点B组成的导电图形B；所述特定结合面A的表面具有若干接地触点A0；在部件B未与部件B结合且部件A得电时，导电触点A电位为1；当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，此时，让部件A得电，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，可能使得部分或全部导电触点A与接地触点A0接通(即电位变为0)，全部导电触点A的电位状态形成信息A，后台系统可获取导电触点A形成信息A；保持部件A和部件B的结合，因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，导致所述导电图形B中，部分导电触点B相互接通，各个导电触点B的连接关系形成了信息B，后台系统可获取导电触点B形成信息B；进一步，后台系统获取的信息A，是每一个导电触点A的电位信息组成的字符串A；后台系统获取的信息B，是全部导电触点B的连接关系形成的拓扑结构。

采用上述a或b任意一种方式后：

后台系统可获取信息A和信息B；每次改变部件A和部件B的相对位置，便可获取一组关联的信息A和信息B；

所述后台系统存储有非空集合A和非空集合B的映射规则；所述信息A属于非空集合A，所述信息B属于非空集合B；

根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合A中的每一个信息A，总有包括信息B在内的至少一个属于非空集合B的元素与它对应；

同样地，根据非空集合A和非空集合B的映射规则，对于非空集合B中的每一个信息B，总有包括信息A在内的至少一个属于非空集合A的元素与它对应。

实施例5：

本实施例的主要结构同实施例3，进一步，导电触点A、导电触点A0、导电触点B和导电触点B0均随机分布。在一个非限定性的实施方式中，部件A的若干导电触点分为n组。每一组导电触点数量为k个，依次编号为k1、k2……kk，其中，部分导电触点为导电触点A，部分导电触点为接地的导电触点A0。所述特定结合面A具有n个关于中心对称的扇形区域，每一个扇形区域内具有一组导电触点。每个扇形区域内的k个导电触点的分布情况完全相同。编号为k1的全部导电触点并联在一起、编号为k2的全部导电触点并联在一起……、编号为kk的全部导电触点并联在一起。

部件B的若干导电触点分为n组。每一组导电触点数量为m个，依次编号为m1、m2……mm，其中，部分导电触点为导电触点B，部分导电触点为接地的导电触点B0。所述特定结合面B具有n个关于中心对称的扇形区域，每一个扇形区域内具有一组导电触点。每个扇形区域内的m个导电触点的分布情况完全相同。编号为m1的全部导电触点并联在一起、编号为m2的全部导电触点并联在一起……、编号为mm的全部导电触点并联在一起。

n、k和m均为自然数。

当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触,扫描读取部件A，每一组导电触点A的电位形成一个字符串集合AA。扫描读取部件B，每一组导电触点B的电位形成一个字符串集合BB。

字符串集合AA等同于字符串集合A使用，字符串集合BB等同于字符串集合B使用。

实施例6

本实施例的主要结构同上述任意一个实施例，进一步，所述部件A和部件B随机贴合，每改变一次特定结合面A和特定结合面B的相对位置，便可读取到一组对应的字符串集合A和字符串集合B。

让部件A不断改变与部件B的贴合位置，使得特定结合面A和特定结合面B的相对位置被遍历，读取到若干组对应的字符串集合A和字符串集合B。

若干组对应的字符串集合A和字符串集合B即形成所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。

所述部件A和部件B随机贴合，每改变一次特定结合面A和特定结合面B的相对位置，便可读取到一组对应的字符串集合A和字符串集合B。任意一个字符串集合A与有限个字符串集合B匹配，或者任意一个字符串集合B与有限个字符串集合A匹配。即字符串集合A与字符串集合B的匹配规则是字符串集合A与字符串集合B的映射关系。

所述部件A具有一个输入接口电路单元。每一个导电触点A连接输入接口电路单元上的独立端子。这些独立端子将导电触点A产生的电位信号传递给芯片。通过改变导电触点A与独立端子的连接顺序，即可得到一个新的字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。在特定场景下，如果独立端子与导电触点A之间的连线被破坏，重新接通后，如果改变了连接顺序，部件A产生的字符串集合A不会匹配原有的映射关系(匹配规则)。

实施例7

本实施例的主要结构同实施例4，进一步，如图1所示的部件A。部件A的若干导电触点分为3组。每一组导电触点数量为6个，依次编号为1、2、3、4、5、6。所述特定结合面A分为3个相同的扇形区域(每个120°)，每一个扇形区域内具有一组导电触点。每个扇形区域内的6个导电触点的分布情况完全相同，即编号为1的3个导电触点A并联在一起、编号为2的3个导电触点A并联在一起……、编号为3的3个导电触点并联在一起。

如图2所示的部件B，部件B的若干导电触点分为3组。每一组导电触点数量为6个，依次编号为B、b、c、d、e和f。所述特定结合面B分为3个相同的扇形区域，每一个扇形区域内具有一组导电触点B。每个扇形区域内的6个导电触点的分布情况完全相同，即编号为a的3个导电触点并联在一起、编号为b的3个导电触点并联在一起……、编号为f的3个导电触点并联在一起。

实施例8：

本实施例的主要结构同实施例7，进一步，如图1所示的特定结合面A，导电触点均为圆弧形，每一个圆弧的中心为圆心。

如图2所示的特定结合面B，导电触点均为直线条。这些直线条处于圆面的径向。

实施例9：

本实施例的主要结构同实施例8，进一步，如图1所示的特定结合面A(途中左右两个图片均为同一个特定结合面，左图为角度标注、右图为触点序号标注)，导电触点弧长为25°。每一组导电触点中，编号为1的导电触点A弧长为25°，从扇形的起始半径开始(扇形的0°线)开始延伸(至扇形的25°半径)，编号为2的导电触点A弧长为25°，从扇形的15°半径开始开始延伸(至扇形的40°半径)，编号为3的导电触点A弧长为25°，从扇形的30°半径开始开始延伸(至扇形的55°半径)，编号为4的导电触点A弧长为25°，从扇形的60°半径开始开始延伸(至扇形的85°半径)，编号为5的导电触点A弧长为25°，从扇形的75°半径开始开始延伸(至扇形的100°半径)，编号为6的导电触点A弧长为25°，从扇形的90°半径开始开始延伸(至扇形的115°半径)。

实施例10：

本实施例的主要结构同实施例9，进一步，如图1的特定结合面A上具有5个同心且相邻的圆环区域，从内向外依次记为圆环I、圆环II、圆环III、圆环IV、圆环V。编号为1和4的导电触点A在圆环I上，编号为2和5的导电触点在圆环III上，编号为3和6的导电触点在圆环V上。优选地，圆环I、圆环II、圆环III、圆环IV和圆环V的环宽相等，更为优选地，导电触点是扇环型，扇环的环宽与圆环I的环宽相等。

实施例11：

本实施例的主要结构同实施例10，进一步，如图2的特定结合面B(图中左右两个图片均为同一个特定结合面，左图为角度标注、右图为触点序号标注)具有一个圆环区域B，特定结合面A和B结合在一起后，该圆环区域与圆环I、圆环II、圆环III、圆环IV和圆环V所在的区域贴合。

实施例12：

本实施例的主要结构同实施例11，进一步，导电触点分布在圆环区域B。圆环区域B分为内外两个环宽相同的圆环区域。导电触点a位于外圆环区域、导电触点b位于内和外圆环区域、导电触点c位于外圆环区域、导电触点d位于内圆环区域、导电触点e位于内和外圆环区域、导电触点f位于内圆环区域。

导电触点a、导电触点b、导电触点c、导电触点d、导电触点e和导电触点f的周向宽度为4°。

同一组导电触点B所在的扇形区域内，导电触点a和导电触点b之间的周向距离为13°、导电触点b和导电触点c之间的周向距离为19°、导电触点c和导电触点d之间的周向距离为19°、导电触点b和导电触点e之间的周向距离为19°、导电触点e和导电触点f之间的周向距离为13°。导电触点f和相邻的一组导电触点B所在的扇形区域的周向距离为13°。

实施例13：

本实施例的主要技术方案同上述任意一个实施例，进一步，在使用时，包括以下两种验证中的一种或两种：

验证一：

验证结合在一起的待验证部件A和待验证部件B否是真实的部件A和部件B时：后台系统获取待验证部件A的待验证的信息A和待验证部件B的待验证的信息B；

若后台系统判断待验证的信息A和待验证的信息B符合非空集合A和非空集合B的映射规则，则判断待验证部件A和待验证部件B是真实的部件A和部件B；

若后台系统判断待验证的信息A和待验证的信息B不符合非空集合A和非空集合B的映射规则，则判断待验证部件A和待验证部件B中的至少一个是伪造的。

验证二：

部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，获取一组关联的信息A和信息B，记为关联的标定信息A和标定信息B；

验证结合在一起的待验证部件A和待验证部件B时：后台系统获取待验证部件A的待验证的信息A和待验证部件B的待验证的信息B；若待验证信息A不是关联的标定信息A和/或待验证信息B不是标定信息B，则判定标定信息A和标定信息B形成后，部件A和部件B曾经分离过。所述“曾经分离过”在实际场景中可能包括情况1或情况2。情况1：在所述关联的标定信息A和标定信息B形成时，部件A已经被伪造(伪造的部件A和真实的部件A一样)，伪造的部件A与真实的部件B结合在一起并形成了关联的标定信息A和标定信息B。在验证时，制假者将伪造的部件A与真实的部件B分离，让真实的部件A与真实的部件B结合。(由于部件A和部件B在采集标定信息的时候是贴合状态，二者被分开再贴合，其位置几乎不可能一样，因此，如果若待验证信息A和待验证信息B是关联的标定信息A和标定信息B，则判定部件A安装到部件B后，二者曾经分离过或者是上述“空锁”)。若待验证信息A和待验证信息B是关联的标定信息A和标定信息B，则判定标定信息A和标定信息B形成后，部件A和部件B大概率未分离过。

实施例14：

本实施例的主要方案同实施例13，且采用接地的技术方案(实施例3)，具体地，所述部件A具有特定结合面A(图1)。所述部件B具有特定结合面B(图2)。

所述特定结合面A的表面具有3组关于中心对称的导电触点，每组包括6个导电触点，依次记为导电触点1、导电触点2、导电触点3、导电触点4、导电触点5和导电触点6。其中，导电触点1和导电触点6接地，二者是导电触电A0，部件被扫描时，其电位为0，导电触点2、导电触点3、导电触点4和导电触点5不接地，四者是导电触电A，部件被扫描时，电位为1(如图3最右侧的图片，用白色代表接地导电触点，用黑色代表高电位触点)。

所述特定结合面B的表面具有3组关于中心对称的导电触点，每组包括6个导电触点，依次记为导电触点a、导电触点b、导电触点c、导电触点d、导电触点e和导电触点f。其中，导电触点b和导电触点e接地，二者是导电触电B0，部件被扫描时，其电位为0。导电触点a、导电触点c、导电触点d和导电触点f不接地，四者是导电触电B，部件被扫描时，电位为1(如图3中间的图片，用白色代表接地导电触点，用黑色代表高电位触点)。

当部件A和部件B结合时，如图3最右侧图片所示，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，可能使得部分或全部导电触点A与导电触点B接触，也可能没有导电触点A与导电触点B接触。此时：扫描读取部件A，导电触点B可能使得部分或全部导电触点A与接地的导电触点A0连通(导电触点B也可能不使得接地的导电触点A与导电触点A0连通)，总之，全部导电触点A的电位可以形成一个字符串集合A。例如，如图3最右侧图片所示，导电触点e使得0电位的导电触点6与高电位的导电触点5连通，全部导电触点A的电位可以形成一个字符串集合A为1110。当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，可能使得部分或全部导电触点A与导电触点B接触，也可能没有导电触点A与导电触点B接触。此时：扫描读取部件B，导电触点A可能使得部分或全部接地的导电触点B与接地的导电触点B0连通(导电触点A也可能不使得接地的导电触点B与导电触点B0连通)，总之，全部导电触点B的电位形成一个字符串集合B。例如，如图3最右侧图片所示，导电触点2使得低电位的导电触点b与高电位的导电触点c连通，导电触点5使得低电位的导电触点e与高电位的导电触点d连通，全部导电触点B的电位可以形成一个字符串集合B为1001。字符串集合A“1110”和字符串集合B“1001”是关联的(符合映射规则的)一组字符串集合。

图4采用和图3相同的部件A和部件B，只是部件B相对于图3转动了角度(现实中，两个部件每次分离后再次结合的位置是随机的，即改变角度是随机的)。当部件A和部件B结合时，如图4最右侧图片所示，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，可能使得部分或全部导电触点A与导电触点A0接触，也可能没有导电触点A与导电触点A0接触。此时：扫描读取部件A(部件A得电，部件B不得电，或者通过软件设置，不读取部件B的信息)，导电触点B可能使得部分或全部接地的导电触点A与接地的导电触点A0连通(导电触点B也可能不使得接地的导电触点A0与高电位的导电触点A连通)，总之，全部导电触点A的电位可以形成一个字符串集合A。例如，如图4最右侧图片所示，没有导电触点B使得0电位的导电触点A0与高电位的导电触点A连通，全部导电触点A的电位可以形成一个字符串集合A为1111。当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，可能使得部分或全部导电触点B与导电触点B0接触，也可能没有导电触点B与导电触点B0接触。此时：扫描读取部件B(部件B得电，部件A不得电，或者通过软件设置，不读取部件A的信息)，导电触点A可能使得部分或全部接地的导电触点B与接地的导电触点B0连通(导电触点A也可能不使得接地的导电触点B与接地的导电触点B0连通)，总之，全部导电触点B的电位形成一个字符串集合B。例如，如图4最右侧图片所示，导电触点2使得低电位的导电触点b与高电位的导电触点a连通，全部导电触点B的电位可以形成一个字符串集合B为0111。字符串集合A“1111”和字符串集合B“0111”是关联的(符合映射规则的)一组字符串集合。

以此类推，让部件A不动，部件B旋转一周，可以得到若干对关联的字符串集合A和字符串集合B，这些成对的字符串集合A和字符串集合B即形成了可以被后台或服务器存储的、用于日后验证部件A和部件B是否真实的映射规则(即若干组对应的字符串集合A和字符串集合B即形成所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则)。本实施例中整理上述若干对关联的字符串，每一个字符串集合A便会只对应有限个字符串集合B，同理，每一个字符串集合B便会只对应有限个字符串集合A，这个对应关系可以形成字符串集合A与字符串集合B的映射表，即为上述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。

后台系统存储有上述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。字符串集合A和字符串集合B被读取后，传递到所述后台系统中。

若读取待验证的部件A和待验证的部件B后，后台系统获取的两段字符串符合所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则，则判断待验证的部件A和待验证的部件B是结合在一起的部件A和部件B。例如，本实施例中，部件A可以读取到字符串1111，待验证的部件B可以读取到字符串0111，则可以判断待验证的部件A和待验证的部件B是结合在一起的部件A和部件B。

若读取待验证的部件A和待验证的部件B后，后台系统获取的两段字符串不符合所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则，则判断待验证的部件A和待验证的部件B不是结合在一起的部件A和部件B。例如，本实施例中，部件A可以读取到字符串1111，待验证的部件B可以读取到字符串1100而不是字符串0111(字符串1111和字符串1100是不可能成对出现的，不在匹配规则范围内)，则可以判断待验证的部件A和待验证的部件B是不是结合在一起的部件A和部件B，部件A和部件B中，至少一个是假冒的。

实施例14：

本实施例的主要方案同实施例13，且采用导电图形的技术方案(实施例2)，具体地，所述部件A具有特定结合面A(图1)。所述部件B具有特定结合面B(图2),二者构成了一个认证体系(identRAS)。进一步，所述特定结合面A的表面若干导电触点全部是导电触点A，没有导电触点A0，若干导电触点A组成的导电图形A。所述特定结合面B的表面若干导电触点全部是导电触点B，没有导电触点B0，若干导电触点B组成的导电图形B。当部件A和部件B结合时，特定结合面A和特定结合面B紧密接触。此时，因部分或全部导电触点A与导电触点B接触，导致所述导电图形A中，部分导电触点A相互接通，被相互接通的导电触点A的序号形成了信息A(即各个导电触点A的拓扑连接关系形成了信息A，值得说明的是，所述拓扑连接关系还可以是以导电触点A为顶点的图的邻接矩阵，导电触点B随机连通导电触点A，即形成了图中的边)。同时因部分或全部导电触点B与导电触点A接触，导致所述导电图形B中，部分导电触点B相互接通，被相互接通的导电触点B的序号形成了信息B(即各个导电触点B的拓扑连接关系形成了信息B，值得说明的是，所述拓扑连接关系还可以是以导电触点B为顶点的图的邻接矩阵，导电触点A随机连通导电触点B，即形成了图中的边)。

本实施例中。所述特定结合面A的表面具有3组关于中心对称的导电触点A，每组包括6个导电触点A形成的导电图形A，该图形中各个导电触点，导电触点A依次记为导电触点1、导电触点2、导电触点3、导电触点4、导电触点5和导电触点6。

所述特定结合面B的表面具有3组关于中心对称的导电触点B，每组包括6个导电触点B形成的导电图形B，该图形中各个导电触点，依次记为导电触点a、导电触点b、导电触点c、导电触点d、导电触点e和导电触点f。

当部件A和部件B结合时，如图3最右侧图片所示，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，可能使得部分或全部导电触点A与导电触点B接触，也可能没有导电触点A与导电触点B接触。此时：扫描读取部件A，被相互接通的导电触点A的序号集合形成了信息A(即导电触点的拓扑连接关系)，总之，全部导电触点A的电位可以形成一个字符串集合A。例如，如图3最右侧图片所示，导电触点2和3被导电触点b连通，导电触点4～6被导电触点d和e连在一起，此时，信息A表示为：用短线“-”连接的若干个字段，每个字段是被连在一起的导电触点A(表示导电触点A的拓扑连接关系中的一种)，即信息A为1-23456。同时，导电触点2使得导电触点b和c连通，导电触点5使得导电触点d和e连通，此时，信息B为被连在一起的导电触点B的序号集合(表示导电触点B的拓扑连接关系中的一种)，即信息B为a-bc-de-f。字符串集合A“1-23456”和字符串集合B“a-bc-de-f”是关联的(符合映射规则的)一组字符串集合。

图4采用和图3相同的部件A和部件B，只是部件B相对于图3转动了角度(现实中，两个部件转动角度是随机的)。当部件A和部件B结合时，如图4最右侧图片所示，特定结合面A和特定结合面B紧密接触，，可能使得部分或全部导电触点A与导电触点B接触，也可能没有导电触点A与导电触点B接触。此时：扫描读取部件A，被相互接通的导电触点A的序号集合形成了信息A(即导电触点的拓扑连接关系)，总之，全部导电触点A的电位可以形成一个字符串集合A。例如，如图3最右侧图片所示，导电触点2和3被导电触点b连通，导电触点4和5被导电触点d连在一起，此时，信息A表示为：用短线“-”连接的若干个字段，每个字段是被连在一起的导电触点A(表示导电触点A的拓扑连接关系中的一种)，即信息A为1-23-45-6。同时，导电触点2使得导电触点a和b连通，此时，信息B为被连在一起的导电触点B的序号集合(表示导电触点B的拓扑连接关系中的一种)，即信息B为ab-c-d-e-f。字符串集合A“1-23-45-6”和字符串集合B“ab-c-d-e-f”是关联的(符合映射规则的)一组字符串集合。

以此类推，让部件A不动，部件B旋转一周，可以得到若干对关联的字符串集合A和字符串集合B，这些成对的字符串集合A和字符串集合B即形成了可以被后台或服务器存储的、用于日后验证部件A和部件B是否真实的映射规则(即若干组对应的字符串集合A和字符串集合B即形成所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则)。本实施例中整理上述若干对关联的字符串，每一个字符串集合A便会只对应有限个字符串集合B，同理，每一个字符串集合B便会只对应有限个字符串集合A，这个对应关系可以形成字符串集合A与字符串集合B的映射表，即为上述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。

后台系统存储有上述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。字符串集合A和字符串集合B被读取后，传递到所述后台系统中。

若读取待验证的部件A和待验证的部件B后，后台系统获取的两段字符串符合所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则，则判断待验证的部件A和待验证的部件B是结合在一起的部件A和部件B。例如，本实施例中，部件A可以读取到字符串1-23456，待验证的部件B可以读取到字符串a-bc-de-f，则可以判断待验证的部件A和待验证的部件B是结合在一起的部件A和部件B。

若读取待验证的部件A和待验证的部件B后，后台系统获取的两段字符串不符合所述字符串集合A和字符串集合B的匹配规则，则判断待验证的部件A和待验证的部件B不是结合在一起的部件A和部件B。例如，本实施例中，部件A可以读取到字符串1-23456，待验证的部件B可以读取到字符串abc-def而不是字符串a-bc-de-f(字符串1-23456和字符串abc-def是不可能成对出现的，不在匹配规则范围内)，则可以判断待验证的部件A和待验证的部件B是不是结合在一起的部件A和部件B，部件A和部件B中，至少一个是假冒的。

实施例15：

本实施例的主要方案同实施例13，且采用接地的技术方案(实施例3)，具体地，后台系统获取的信息A，是每一个导电触点A的电位信息组成的字符串A；后台系统获取的信息B，是每一个导电触点B的电位信息组成的字符串B。

实施例16：

本实施例的主要技术方案同上述任意一个实施例，进一步，每一个导电触点A连接控制系统A的一个状态端子A；所述状态端子A属于控制系统A的输入接口电路A，控制系统从所述状态端子A中获取信息A(控制系统A通过输入接口电路读取状态端子的电位信号或者全部状态端子之间的电连接关系，后台系统可以通过控制系统A读取到信息A)；在实施例3和4的场景下，所述接地触点A0连接控制系统A的接地端子；所述接地触点B0连接控制系统B的接地端子。

每一个导电触点B连接控制系统B的一个状态端子B；所述状态端子属于控制系统B的输入接口电路B，控制系统从所述状态端子B中获取信息B(控制系统通过输入接口电路读取状态端子B的电位信号或者全部状态端子B之间的电连接关系，后台系统可以通过控制系统B读取到信息B)。

实施例17：

本实施例的主要技术方案同上述任意一个实施例，进一步，导电触点A与控制系统A的状态端子A之间的接线方式，影响信息A的生成；

导电触点B与控制系统B的状态端子B之间的接线方式，影响信息B的生成；

通过设置不同的接线方式，可得到不同的非空集合A和非空集合B的映射规则。通过改变每一个导电触点A与状态端子A的连接顺序和/或改变每一个导电触点B与状态端子B的连接顺序，也可得到一个新的字符串集合A和字符串集合B的匹配规则。

在实施例3和4的场景下，断开所述接地触点A0与控制系统A的接地端子或者所述接地触点B0与控制系统B的接地端子，均会使得原有电位为0的触电悬空，导致影响信息A或信息B的生成。

实施例18：

本实施例的主要技术方案同上述任意一个实施例，进一步，所述控制系统A设置于部件A，包括信号读取模块和信号发射模块；所述信号读取模块从所述状态端子A中获取信息A的方式是读取全部状态端子A的电位信号或者读取全部状态端子A相互之间的电连接关系；

所述控制系统B设置于部件B，包括信号读取模块和信号发射模块；所述信号读取模块从所述状态端子B中获取信息B的方式是读取全部状态端子B的电位信号或者读取全部状态端子B相互之间的电连接关系。

实施例19：

本实施例的主要技术方案同上述任意一个实施例，进一步，所述部件A和部件B均为RFID标签，所述部件A的RFID芯片包括所述控制系统A和输入接口电路A，所述部件A的RFID芯片包括所述控制系统B和输入接口电路B。所述后台系统存在于服务器；通过扫描设备分别扫描电子标签A和电子标签B，分别获取信息A和信息B后，扫描设备再通过网络，将信息A和信息B传递给服务器。

为保证RFID标签自身的真实性，还通过现有的一次一证(一种基于移动终端和RFID的一次一证防伪溯源系统)的方式对部件A和部件B进行可信标识验证。

实施例20：

本实施例的主要技术方案同实施例19，进一步，为了分别读取部件A和部件B的信息，采用方案一或方案二；

方案一：贴合时，二者的天线错开，使得阅读器能够分别扫描部件A和部件B；

方案二：阅读器扫描部件A，停用部件B；阅读器扫描部件B，停用部件A。

实施例21：

本实施例的主要技术方案同上述任意一个实施例，进一步，所述部件A和部件B为圆片状(例如，实施例19采用圆形RFID标签)；即所述特定结合面A和特定结合面B为圆形；所述的若干导电触点A为环绕特定结合面A圆心分布的导电触点；所述的若干导电触点B为环绕特定结合面B圆心分布的导电触点。圆片状的部件A和部件B可以容置于两个外部部件(如相互配合的锁扣、箱体的可转动部件等)在，外部部件压紧时，可以保证部件A和部件B紧密贴合而不转动。在外部部件分离后，圆形的部件A和部件B容易发生转动。