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一种瞬态电流键合抑制复合钎料中增强相团聚与上浮的方法

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本发明提供了一种瞬态电流键合抑制复合钎料中增强相团聚与上浮的方法，涉及钎焊及微电子连接技术领域。本发明通过瞬时电流强大的电阻热效应及高电流密度的极性效应，可在毫秒级完成三明治结构试样Cu/GNSs‑SAC/Cu的连接；对焊点的显微表征说明大幅缩短键合时间有效抑制了石墨烯的团聚与上浮，从而保留石墨烯对钎料基体的强化作用，提高其综合力学性能；本发明可为轻质增强相强化的复合钎料的推广应用扫除障碍。

著录项

公开/公告号CN113649665A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16

原文格式PDF
申请/专利权人天津大学;
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申请/专利号CN202110932218.0
发明设计人韩永典;李元;徐连勇;赵雷;郝康达;荆洪阳;
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申请日2021-08-13
分类号B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);
代理机构11617 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黄淑娟
地址 300350 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
入库时间 2023-06-19 13:18:31

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