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半导体封装件、半导体装置、半导体封装件搭载设备、以及半导体装置搭载设备

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摘要

提供能够提高从半导体芯片的散热性的半导体封装件。模块基板具有相互朝向相反方向的上表面以及下表面，设置了多个凸块的半导体芯片经由凸块安装于模块基板的上表面。模块基板包含配置于下表面以及内层的至少一方的第一金属膜。第一金属膜与凸块电连接，并且到达模块基板的侧面。金属部件的顶面部以模块基板的上表面为高度的基准配置在比半导体芯片高的位置。顶面部在俯视时包含半导体芯片。金属部件具有从顶面部朝向模块基板延伸的侧面部。侧面部在模块基板的侧面与第一金属膜热结合。

著录项

公开/公告号CN114078792A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-22

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社村田制作所;
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申请/专利号CN202110953784.X
发明设计人近藤将夫;佐佐木健次;小屋茂树;
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申请日2021-08-19
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H05K1/18(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王玮;张丰桥
地址日本京都府
入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-11

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 专利申请号:202110953784X 申请日:20210819

实质审查的生效

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