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助焊剂、使用助焊剂的松脂芯焊料、使用助焊剂的助焊剂涂层焊料以及焊接方法

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摘要

本发明的助焊剂包含松香甲酯，在25℃条件下是固体或固体状，并且用于松脂芯焊料的内部或助焊剂涂层焊料的外装。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-15

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/362 专利申请号:2021800043096 申请日:20210201

实质审查的生效

1. 助焊剂、使用助焊剂的松脂芯焊料、使用助焊剂的助焊剂涂层焊料以及焊接方法 [P] . 中国专利： CN114096377A . 2022-02-25
2. 松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料 [P] . 中国专利： CN107649795A . 2018-02-02
3. USE OF A FLUX IN RESIN FLUX CORED SOLDERS, USE OF A FLUX IN FLUX COATED SOLDERS, RESIN FLUX CORED SOLDER AND FLUX COATED SOLDER [P] . EP3456460B1 . 2021-03-31

机译：在树脂通量芯焊料中使用助焊剂，在助焊剂涂层焊料中使用助焊剂，树脂磁通芯焊料和焊剂涂层焊料
4. FLUX, RESIN FLUX CORED SOLDER USING FLUX, FLUX COATED SOLDER USING FLUX, AND SOLDERING METHOD [P] . WO2021199645A1 . 2021-10-07

机译：助焊剂，使用助焊剂的树脂芯芯焊料，焊剂涂覆使用焊剂，以及焊接方法
5. Flux, Resin Flux Cored Solder Using the Flux, and Soldering Method [P] . US2021197323A1 . 2021-07-01

机译：助焊剂，树脂芯芯焊料使用助焊剂，以及焊接方法