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MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法

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本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本低、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。

著录项

公开/公告号CN114105085A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人中国人民解放军国防科技大学;湖南天羿领航科技有限公司;
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申请/专利号CN202111410997.4
发明设计人肖定邦;侯占强;吴学忠;邝云斌;虢晓双;王北镇;张勇猛;李青松;席翔;蹇敦想;马成虎;谢钟鸣;
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申请日2021-11-25
分类号B81B7/02(20060101);B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构43225 长沙国科天河知识产权代理有限公司;
代理人周达
地址 410073 湖南省长沙市开福区德雅路109号
入库时间 2023-06-19 14:22:08

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法律状态
2022-03-01

公开

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