公开/公告号CN115566119A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-03
原文格式PDF
申请/专利权人 华灿光电(浙江)有限公司;
申请/专利号CN202211095304.1
申请日2022-09-05
分类号H01L33/18;H01L33/32;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/06;H01L33/14;
代理机构北京三高永信知识产权代理有限责任公司;
代理人吕耀萍
地址 322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号
入库时间 2023-06-19 18:11:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-03
公开
发明专利申请公布
机译: 粗糙化发光二极管外延片表面以提高发光效率的方法
机译: 安装有发光二极管芯片的发光二极管封装,可以通过在发光二极管封装中形成散热片来提高发光效率
机译: 发光二极管外延片及其制备方法