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树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型体和基板材料以及含有该基板材料的电路基板

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摘要

本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。

著录项

  • 公开/公告号CN103068875B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电气化学工业株式会社;

    申请/专利号CN201080068654.8

  • 发明设计人 宫田建治;山县利贵;

    申请日2010-08-26

  • 分类号

  • 代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨黎峰

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:29:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-09-16

    授权

    授权

  • 2013-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G59/18 申请日:20100826

    实质审查的生效

  • 2013-04-24

    公开

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